苹果M2芯片：集成200亿晶体管，性能提升18%

苹果夏天的WWDC如约而至。此次苹果正式发布了新一代“功耗比怪兽”：M2芯片。其采用5nm制程，封装了超过200亿个晶体管，可提供超过100GB/s的统一内存带宽。M2芯片采用了8核CPU+10核GPU，性能相比上代分别提升了18%、35%。此次，首款搭载M2芯片的产品——全新的MacBook Air和13英寸 MacBook Pro也在大会中亮相。