#芯片新动向
2022-08-12 16:13
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8月9日,美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》,计划为美国半导体产业提供高达527亿美元的政府补贴。“芯片法案”最值得关注的一项条款是,禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片,期限为10年。违反禁令或未能修正违规状况的公司或将需要全额退还联邦补助款。“芯片法案”意在加速建设本土半导体制造,一方面扶持本土现有制造龙头,另一方面吸引更多国际企业加大在美投资。