三星电子拟引进50台D2W混合键合机，预计年底安装。

三星电子已选定荷兰半导体后端设备公司BESI为其首要合作伙伴，并已开始引进50台D2W混合键合机。这些设备预计将于今年年底安装在平泽园区P5工厂的量产线上，用于生产下一代高带宽存储器（HBM）和逻辑半导体。

三星拟投资2000亿韩元建设HVAC工厂。

7月22日，业内人士透露，三星电子计划在其位于韩国光州的园区内新建一座HVAC（暖通空调）制造工厂，旨在加速拓展企业对企业中央空调业务。报道称，三星近期已向当地政府提交了光州园区新设施的建设许可申请。该项目预计投资约2000亿韩元，旨在加强HVAC系统产能，包括面向AI数据中心的冷却设备。

三星拟投资AI初创公司Mistral数亿欧元。

7月22日，据报道，韩国三星电子正就向AI初创公司Mistral投资数亿欧元进行谈判，该轮融资有望将Mistral估值推至约200亿欧元（约合228.1亿美元）。报道称，三星在此轮融资中的投资额可能约为10亿欧元。

三星，加速布局人形机器人。

文|刘蕊本周二，三星电子表示，将设立机器人事业部，以加快公司在机器人领域的研发和商业化进程，并推动机器人成为公司增长引擎。三星电子称，这一机器人事业部将名为“RX”（Robotics eXperience），直接向公司CEO卢泰文（T.M. Roh）汇报。该部门将负责三星电子中长期机器人战略、核心技术开发及业务执行，同时在海内外扩张研发能力。

三星在声明中表示，公司执行副总裁Lee Dongkun将领导机器人战略团队。Lee Dongkun此前曾担任现代汽车集团的机器人战略负责人，包括领导波士顿动力公司的相关工作。三星还表示，计划在美国、中国和日本等机器人技术发展迅速的地区建立机器人研究中心，通过利用当地的生态系统和专业人才来增强自身竞争力。

该部门的建立标志着三星在物理人工智能领域和更广泛机器人战略上的一次推进。在今年1月份的财报电话会议上，三星曾表示，今年希望在人形机器人业务方面取得“切实”的成果。今年4月，三星曾表示，将根据需要考虑投资和并购，以加快在机器人领域的研发与商业化进程，同时联合本地合作伙伴共同推进技术研发。

此前，三星于2024年底曾加大对韩国本土机器人公司Rainbow Robotics的持股比例，并成为该公司的最大股东。三星还表示，物理人工智能等技术的进步使机器人业务变得越来越可行。公司称，计划开发人形机器人，以提升生产效率和用户体验。最初将在其自有工厂研发并部署制造和物流机器人，并利用这些机器人收集数据并改进其技术，之后再将机器人出售给其他公司，随后还将研发并销售用于零售和家庭用途的机器人。

三星电子扩大与英伟达NAND供应合作，已开始量产V10并向英伟达供货，同时扩大V9产能，并推进第十一代500层级V-NAND（V11）开发。

7月21日消息，三星电子正扩大与英伟达在NAND闪存领域的合作，在此前已开展DRAM、高带宽内存（HBM）及晶圆代工合作的基础上，进一步深化存储芯片供应关系。据报道，三星已开始量产第十代V-NAND（V10）并向英伟达供货，同时扩大第九代V-NAND（V9）产能，并推进第十一代500层级V-NAND（V11）开发。

据悉，三星目前已具备月产超过10万片V-NAND的产能，其中约60%产能分配给V9产品。

三星生物拟122亿元加码多肽药物。

三星生物（Samsung Biologics）7月20日宣布，拟通过现金要约收购瑞士多肽药物原料药合同开发与生产企业PolyPeptide Group AG全部已发行股份，报价为每股44.31瑞郎，交易股权价值约14.6亿瑞郎（约人民币122.4亿元）。

三星生物表示，此次收购将推动公司从抗体和抗体偶联药物（ADC）领域进一步拓展至多肽疗法，强化多模态CDMO（合同开发与生产组织）平台。

PolyPeptide拥有超过70年的多肽原料药生产经验，累计生产超过1000种治疗性多肽产品，并在瑞典、比利时、法国、美国和印度设有生产及研发基地。

三星生物称，收购完成后将进一步扩大其在美国、欧洲和印度的全球制造网络。

三星拟于韩国器兴新建DRAM工厂。

韩国经济日报援引业内匿名人士消息称，三星电子计划在韩国器兴新建一座DRAM工厂，晶圆月产能约10万片。该项目预计投资规模达数十万亿韩元。这片地块原本规划建设研发中心；市场解读此举是为应对人工智能基础设施投资热潮下持续攀升的存储芯片需求。项目最快或于第三季度动工。

三星高管将获巨额股权激励。

三星电子7月13日宣布，为强化高管责任经营并激发其创造长期业绩，决定处置1,132,477股普通股库存股，作为长期绩效奖金发放给928名高管。

根据公告，本次处置的价格以7月10日收盘价（285,000韩元）为基准，预计总金额约为3,227亿韩元。

处置股份将于7月13日从公司库存股账户直接划转至个人账户。据悉，本次处置的股份数量仅占公司发行股份总数的0.019%。

存储扩产预期再度强化！三星电子晶圆厂建设提速。

三星电子原计划于2030年至2031年让园区内6座晶圆厂中的首座投入运营；②按照2029年投产目标倒排工期，业内测算，地块平整等前期配套工程需于今年下半年全面启动；③据此前三星披露投资规划，企业将向平泽、龙仁两大半导体产业集群合计投入2030万亿韩元。

三星电子计划将龙仁首座芯片工厂的投产时间提前至2029年。

据韩联社，行业消息人士周日透露，三星电子正着手将其龙仁芯片集群首座半导体工厂的投产时间提前至2029年，比原计划提早一至两年。“首座工厂提前投产将使三星能够更快地应对全球对人工智能芯片迅速增长的需求，”一位行业官员表示。另外，三星上月表示，根据其超级项目投资计划，计划在平泽和龙仁半导体集群投资2,030万亿韩元（约合1.35万亿美元），并投资400万亿韩元在首尔以南270公里的光州建设两座新的芯片工厂。