三星电子与Checkout.com达成合作。

10月19日，Checkout.com宣布与三星电子达成全球合作。三星电子将使用Checkout.com的Intelligent Acceptance产品，借助Checkout.com全球支付网络的实时数据，智能优化交易、降低交易失败率并提升支付绩效。此外，Samsung Pay将于10月31日登陆Checkout.com的内嵌支付集成产品Flow。

三星电机签署价值3605亿韩元的“存储半导体封装基板”长期供应合同。

三星电机于19日宣布，已与一家全球知名企业签署了一份价值3605亿韩元（约合人民币18亿元）的长期供应协议（LTA），为其提供“存储半导体封装基板”。该协议有效期为2027年1月1日至2027年12月31日。公开信息显示，自今年5月以来，三星电机签署的长期供应合同总数已增至7份，累计合同金额达4.3万亿韩元。

三星启动喷墨打印OLED试验线建设磋商。

据19日行业消息，三星显示已经与多家合作厂商启动喷墨打印OLED试验线建设的磋商。了解该项目的业内人士表示：“三星显示正在评估建设喷墨OLED试验线的可行性。在长期研究的各项非FMM技术当中，公司选定喷墨路线并开始大力推进。”

三星电子会长李在镕获赠2.6万亿韩元股份。

三星电子会长李在镕将从Leeum Museum名誉馆长洪罗喜（李在镕母亲）处获赠价值2.6万亿韩元的三星电子股份。三星电子13日发布公告，洪罗喜将向会长李在镕赠与1115.8万股三星电子股票（持股比例0.17%）。以当日三星电子收盘价计算，这笔赠与标的市值约2.6万亿韩元。李在镕会长目前持有1亿0521万9053股三星电子股份，持股比例1.58%。本次赠与完成后，李在镕会长持股数量将增至1亿1637万7053股，持股比例提升至1.75%，持股增加0.17个百分点。

三星，公布下一代内存与存储技术。

三星电子于当地时间10月12日在2026年OCP全球峰会上展示了下一代内存与存储技术。三星电子于当地时间周一（10月12日）在2026年OCP全球峰会上展示了下一代内存与存储技术，此举彰显了该公司在提升人工智能（AI）基础设施以及加强与全球科技企业合作方面的努力。会上，这家韩国科技巨头与AMD共同演示了内存扩展解决方案，并展出了与AI芯片厂商Groq和英伟达相关的产品。

新战略覆盖三大领域。随着AI模型日益庞大、AI代理承担的任务愈发复杂，市场对更大内存容量、更快的数据处理速度以及更高效的存储需求不断增长。为此，三星在会上展示了涵盖内存扩展、计算速度和数据存储三大领域的创新技术。

其中一大亮点是，三星与AMD联合展示的基于Compute Express Link（CXL）的内存扩展解决方案。据了解，CXL技术可实现处理器与其他计算组件共享内存资源，使AI系统无需完全依赖单台服务器内部安装的内存，即可利用额外的内存容量。该解决方案采用三星基于CMM-D的内存池化技术，使多个系统能够更灵活地共享内存，有助于在AI推理过程中应对不断增长的工作负载，即训练好的模型生成响应时的计算需求。

此外，三星还展示了其新一代高性能内存产品，包括定制化的高带宽内存（HBM）和HBM5，以及存算一体技术，后者可在内存芯片内部执行特定计算，减少数据传输并提升能效。公司展出了2纳米环绕栅极晶圆、Groq语言处理单元晶圆、以及英伟达的Groq 3 LPX系统，凸显其在内存与先进芯片制造领域的综合能力。

在数据存储与管理方面，三星推出了企业级固态硬盘及专为优化AI推理中信息存储与检索而设计的技术，其中包括键值缓存优化技术，可帮助AI模型复用先前处理的信息，从而更高效地生成响应。

三星还强调，将其致力于与客户合作，对整个AI系统进行优化，而不仅仅局限于单个半导体产品的开发。其三星MAX实验室可让客户在商业化前，针对真实世界的人工智能工作负载测试内存与存储技术。

在此前之前，三星已在行业各大盛会上频繁进行的技术发布，包括今年3月的英伟达GTC大会、6月的COMPUTEX展会以及8月的“未来存储与内存”会议。三星正将其产品组合从人工智能加速器的关键组件HBM，拓展至系统内存、固态硬盘（SSD）和NAND闪存领域。

此外，三星也在深化与AMD的合作关系。10月7日，在AMD首席执行官苏姿丰访问韩国期间，双方探讨了在内存和代工领域的潜在合作。今年早些时候，两家公司已签署谅解备忘录，旨在加强下一代人工智能内存与计算技术方面的协作。

三星电子正在研发三种类型的，z-NAND闪存。

据业内人士12日透露，三星电子正在拓展其下一代NAND闪存产品“zNAND”的应用范围，初步研发三种类型的 z-NAND闪存，除了最近发布的z-NAND-O之外，还包括z-NAND-T和z-NAND-I。三星电子去年8月在美国举办的一场存储器相关活动上首次展示了z-NAND-O的样机。

三星明年存储产量的80%已被长协锁定。

报道称，三星电子明年约80%的存储芯片产能已通过长期供应协议提前锁定，英伟达、谷歌、微软等全球科技巨头已与三星签署覆盖逾五年的芯片供应协议，尚未完成签约的企业正在暗中角力，争夺剩余约20%的产能。三星电子在二季度业绩电话会议上表示，“几乎所有主要客户都在申请长协”，并坦言“难以响应所有需求”。

三星遭外资抛售。

相较今年年初KOSPI上行阶段，三星电子外资持股比例尚有52.4%，当前降幅显著。美伊冲突爆发后，三星电子外资持股比例在3月跌破50%，市场剧烈波动下，5月进一步降至48%。即便三星电子公布营业利润达107万亿韩元的创纪录季度业绩，仍未能遏制外资抛售压力。同一时期，SK海力士外资持股比例为49.59%。SK海力士自2023年起外资持股一直维持在50%以上，自上月末跌破50%后，已连续8个交易日徘徊在49%区间。元大证券韩国分公司研究员Lee Jaewon分析：“我们再次确认，仅凭亮眼业绩难以扭转外资流向。地缘政治事件本身也不会直接促使外资回流。”

三星电视拟于明年起采用华邦电子LPDDR4产品，占比将达到约五成。

据业内人士透露，三星电子VD事业部已决定从明年开始采购华邦电子LPDDR4和LPDDR4X芯片。相关认证测试已于今年上半年完成。由于电视芯片的可靠性验证标准不如移动芯片严格，因此测试完成得相对较快。然而，由于华邦电子属于三星新增的全新DRAM供应商，因此目前正处于通知主要供应链及客户并取得批准等程序性流程。鉴于协商仍需一定时间，三星电视实际导入华邦电子DRAM产品的时间点预计为2027年。此外，据业内人士进一步透露，三星VD事业部正考虑于2027年在电视产品中的约50%配置为华邦电子DRAM。

内存涨价挤压下游利润，三星手机计划四季度最高减产30%。

三星移动体验事业部计划今年第四季度大幅削减智能手机产量，预计减产20%至30%；②在额外减产影响下，三星全年产量或将落在2亿部出头区间；③今年二季度12GB LPDDR5X手机内存价格同比大涨175%，预计三季度环比继续上涨约20%。