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本文来自微信公众号:科创板日报 (ID:chinastarmarket),作者:郑远方,题图:由Midjourney生成
两年前的8月9日,美国正式颁布《芯片与科学法案》(Chips and Science Act,下文简称“《芯片法案》”)。
就在法案发布两周年当天,拜登政府发布最新声明,细数了两年以来《芯片法案》的种种成就。其中透露,美国商务部有望在2024年底前,分配完《芯片法案》的所有390亿美元直接激励拨款。
但美国媒体指出,完成拨款并不意味着结束,对于美国芯片半导体行业而言,更大的考验还在前方。
《芯片法案》意在振兴美国半导体产业,力度之大以至于被看作“二战以来美国对产业政策最重大的干预”。但实质上,这项法案更像是一个赌注,赌的是英特尔、美光、台积电和三星能将最先进的芯片生产带到美国。
《芯片法案》的其中一个目标是,到2030年,全球五分之一的最先进处理器将都由美国制造——不过目前,这一比例还约等于零。而美国瞄准了不止一个半导体细分领域:想确保大型先进逻辑芯片制造集群、建设大规模先进封装基地,又希望提高传统芯片和尖端DRAM内存的产能。
这种“既要鱼又要熊掌”的野心,正如美国半导体行业警告的那样,靠390亿美元拨款实在撑不起来。
建厂难是芯片巨头们要过的第一关,英特尔、美光、台积电、三星四家半导体巨头各有各的难。资金、劳动力都是问题,美国新一轮的总统大选,给前路又蒙上了一层不确定性。
“水土不服”的台积电
首当其冲的就是“水土不服”的台积电。
台积电在美国亚利桑那州投建了一座5nm晶圆厂,原定于2024年投产,但现在预计投产时间已经拖到了2025年。
本周纽约时报一篇报道指出,包括高管在内,已经有12名台积电员工透露,中国台湾地区管理人员和美国当地工人之间存在着工作文化冲突:台积电以严格的工作条件闻名,员工经常半夜被叫去处理紧急情况,但是这种做法在亚利桑那厂行不通,一些美国本土员工甚至因此直接辞职。
在工厂建设期间,台积电已经开始将美国工程师派到台湾地区接受培训,但这还是不能完全解决劳动力问题。一场劳动力之争正在亚利桑那州上演——除了台积电,当地很多其他半导体公司也在寻找熟练工人,比如英特尔正在亚利桑那扩建芯片厂。
据麦肯锡预计,未来5年美国半导体行业将存在59000至77000名工程师缺口。
在这种情况下,台积电只能通过学徒制、实习、研究项目和招聘会等方式,和社区高校展开合作。“这一代学生对先进制造厂的认识更偏向老式的夫妻店制造工厂:每天上班,下班后衣服和手都脏兮兮的,”当地一家技术教育中心负责人Scott Spurgeon表示,很多人对先进制造厂仍然缺乏认知。
值得一提的是,美国把台积电拉去建了厂,但无法说服这家代工龙头在亚利桑那厂建立封装产能,许多芯片还是送出美国境外进行关键工序。
在美国制造的芯片有多少会在美国封装?对此,美国商务部的芯片计划办公室(CPO办公室)负责人Mike Schmidt并没有给出明确的答案。截至目前,这一办公室已经资助了5个封装相关项目,其中一个将聚焦于韩国运来的芯片。
三星与美光:内存厂建设的“悲喜并不相通”
三星和美光都是全球内存芯片领头羊,但两家公司在CPO办公室那里得到的待遇却大相径庭。
知情人士透露,三星曾提出在得克萨斯州建立存储器工厂,这将是公司更广泛投资计划的一部分,该计划的投资额将是公司现有投资额的两倍有余,而CPO办公室决定不为三星提供资金。
CPO办公室将注意力放在了美光的内存芯片项目上。美光计划未来20年内,在锡拉丘兹地区建造4座内存芯片厂,但是CPO办公室想要的是在2030年底前能投产的项目,便只选择资助了美光的其中两个项目。
不过美光这些工厂能不能顺利建成还说不准。据媒体消息称,美国环境保护署认为美光拟建的工厂“目前不符合”《清洁水法案》,对湿地有重大影响,为此美光正在准备应对申请。
与此同时,日本也来横插一脚。据悉,美光正与日本政府商谈,在日本新建另一家工厂,因此美光正在放缓美国其中一家工厂的建设计划。
英特尔的“梦想之地”
在《芯片法案》中,英特尔无疑是最受宠的那一个。
美国商务部之前已决定向英特尔拨付85亿美元资助款项,并额外提供最多110亿美元的贷款支持——这是这项法案中最大的一笔拨款。
英特尔首席执行官Pat Gelsinger已经将自家公司的扭亏为盈规划与《芯片法案》的资金挂钩,更计划在俄亥俄州建立全球最大的芯片制造工厂,拜登称之为“梦想之地”。
“梦想之地”还没建成,英特尔自己先跌进了“泥潭”。
上周公司交出了令人大失所望的财报、又宣布全球裁员15000人,五个交易日股价崩跌近40%,股东们气得对英特尔和Gelsinger提起集体诉讼,状告他们隐瞒问题。
“画饼”能成吗?
虽说《芯片法案》大部分承诺目前还仅仅是承诺,但各家公司的的确确已为此投入真金白银。
《芯片法案》还提前给自己“上了一个保险”:公司达到特定的建设和生产标准之后,才能获得资金,如果项目始终没有完成,CPO办公室可以收回已经拨付的款项。
在美国,建立半导体工厂的项目工期已长于很多其他国家地区,在此基础上,法案涉及的几个主要工厂建设又小幅推迟。
CPO办公室透露,首批受《芯片法案》支持的制造厂可能在今年年底投产,但其并未说明是哪家公司。
对于《芯片法案》和CPO办公室来说,需要担心的还有11月的总统大选后,“桌子”会不会都被掀了。毕竟美国媒体报道指出,国会山的共和党幕僚们已开始谋划,特朗普重返白宫后,将如何废除《芯片法案》。