英特尔技术部门大调整：首席工程官离职，影响有多大？

本文来自微信公众号：芯东西（公众号：aichip001），作者：心缘，头图来自：Intel官网

英特尔上周刚宣布7nm延期至少6个月，今日凌晨又突然宣布对其技术组织和执行团队进行变更。

负责英特尔几乎所有硬件的高管、英特尔首席工程官Venkata “Murthy" Renduchintala将于8月3日离职，其领导的技术、系统架构和客户部门（TSCG）将拆分为5个团队。

Renduchintala曾于2015年11月离任高通副总裁和高通CDMA技术（QCT）联席总裁，2016年加入英特尔，担任当时英特尔刚组建的PC客户端及物联网部门的总裁。

在英特尔任职期间，Renduchintala被英特尔委以重任，仅是入职奖金就高达1000万美元，薪酬超过2500万美元。从设计、工程到制造，他是英特尔几乎所有硬件的负责人，还一度被认为是英特尔CEO的热门人选。

英特尔首席工程官Venkata “Murthy" Renduchintala

就在近几个月，已有三名重要高管从英特尔离去。

今年3月，英特尔人工智能事业部总经理Naveen Rao离职；5月，英特尔通讯连接业务部门（Connectivity Group）负责人Craig Barratt宣布离职；6月，主要领导和负责英特尔系统芯片研发集成的硅谷明星架构师Jim Keller离职。

目前暂不清楚Renduchintala离职的原因。

英特尔已在其官网公布英特尔变更技术组织的消息，称关键英特尔技术组织的新领导者将直接向首席执行官Bob Swan汇报。

以下为官宣译文：

2020年7月27日，加利福尼亚州圣克拉拉–今天，英特尔CEO鲍勃·斯旺（Bob Swan）宣布对公司的技术组织和执行团队进行变更，以加快产品领导地，并提高工艺技术执行的重点和责任心。即日起，技术、系统架构和客户部门（TSCG）将分为以下团队，其领导将直接向CEO汇报：

1. 技术开发由Ann Kelleher博士领导。

凯勒赫（Kelleher）是一位出色的英特尔领导者，曾担任英特尔制造部门负责人，在任期间她确保了在COVID-19大流行中持续运营，同时提高了供应能力以满足客户需求，并加速了英特尔10纳米制程的发展。

现在，她将领导英特尔专注于7nm和5nm工艺的技术开发。

负责技术开发的Mike Mayberry博士将在过渡之前提供咨询和协助，直到他计划在年底退休。Mayberry在英特尔拥有36年的创新记录，在此期间，他在技术开发方面做出了重要贡献，并担任Intel Labs的领导者。

2. 制造和运营部门由Keyvan Esfarjani领导。

Esfarjani最近领导了英特尔非易失性内存解决方案部门（NSG）的制造业务，他在任职期间制定了英特尔内存制造的愿景和战略，并领导了产能的快速扩张。

现在他将领导全球制造业务，并继续Kelleher的工作，来推动产品升级和建立新的晶圆厂产能。

3. 设计工程将暂时由Josh Walden领导

英特尔加速全球搜索，以确定一个永久的世界级领导者。Walden是技术制造和平台工程领域的公认领导者。最近，他一直领导英特尔产品保证和安全部门（IPAS），该部门将继续向他报告。

4. 架构、软件和图形继续由Raja Koduri领导

Koduri负责推动英特尔架构和软件战略以及专用图形产品组合的开发。在他的领导下，我们将继续投资于我们的软件功能，将其作为一项战略资产，并进一步利用云、平台、解决方案和服务专业知识来扩展软件工程。

5. 供应链继续由Randhir Thakur博士领导

Thakur将作为首席供应链官直接向首席执行官报告，他认识到这一角色以及我们与生态系统中关键参与者的关系日益重要。Thakur和他的团队负责确保供应链是英特尔的竞争优势。

由于这些变化，Murthy Renduchintala将于2020年8月3日离开英特尔。

“我期待与这些才华横溢、经验丰富的技术领导者直接合作，他们每个人都致力于在关键执行阶段推动英特尔向前发展。” Bob Swan说：“我也要感谢Murthy在帮助英特尔转变我们的技术平台方面所发挥的领导作用。我们拥有历史上最多样化的领导产品组合，而由于我们拥有创新和分解战略的六大支柱，我们在为构建、打包和交付这些产品方面具有更大的灵活性。”

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