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2024-12-05 11:17

iPhone迎来转折之年,对果链意味着什么?

本文来自:华尔街见闻,作者:李笑寅,题图来自:AI生成


苹果首款真正意义上的AI手机将于明年问世,不仅是全球智能手机市场,苹果供应链也将迎来变革。


12月3日,野村研究员Anne Leet的亚洲科技团队发布研报表示,预计iPhone路线图将于2025年迎来历史性转折。


野村表示,这个结论是基于多重前景做出的。首先,预计将于明年下半年发布的iPhone 17系列将成为首款基于AI硬件打造的iPhone,具有强烈的时代意义,其次iPhone SE 4预计将于明年3~4月推出,有望成为苹果的“入门级”机型,整合低端需求。


基于此,野村认为,苹果可能会重新调整其产品线,比如将每年“两款低端iPhone+两款高端iPhone Pro”的新品组合调整为“三款常规iPhone+一款特别iPhone”,比如17、17Pro和17Pro Max的三款常规机型加上iPhone 17 Air/Slim的特别机型,或2026~2027年底可能推出的可折叠手机。


该如何期待iPhone 17系列?


自苹果在2024年6月的WWDC大会推出苹果智能(Apple Intelligence)以来,AI驱动的苹果设备的新篇章被揭开。


然而,野村认为,鉴于苹果产品漫长的设计周期(通常至少为1.5~2年),今年推出的iPhone 16系列在硬件上并未完全适配AI应用,明年下半年的iPhone 17系列可能是首款真正意义上的苹果AI手机,这意味着iPhone 17系列将拥有更强大的处理器、更大的内存、更大的电池、更好的散热管理。


具体而言,野村认为iPhone 17系列和 iPhone SE 4在硬件上可能会有以下几项关键变化:


  • 显示器:iPhone 17系列屏幕尺寸从6.1英寸升级至6.3英寸。


  • 芯片处理器:苹果可能采用台积电的N3P工艺生产A19和A19 Pro应用处理器,这两款处理器将分别应用于 iPhone 17/17 Air和 17 Pro/17 Pro Max。


  • 内存:iPhone 16系列已升级至8GB以满足AI功能的最低要求,预计iPhone 17系列将延续该内存容量,Pro机型内存进一步升至12GB。


  • 散热管理:随着AI算力的增强,散热变得更为重要。除了常规地使用石墨烯散热片外,苹果可能会为17 Pro和Pro Max添加蒸汽腔(Vapor Chamber,VC)以增强散热管理,还可能减少使用封装材料(例如玻璃和钛)


  • 外壳和背板玻璃:预计17 Pro 和 Pro Max可能会将机身材质从钛合金改为铝合金,因为后者的热导率更好,且成本更低。苹果还将减小背板玻璃的尺寸,仅覆盖无线充电区域,并将铝制机身的上下区域暴露出来以散热。对17 Air而言,苹果则可能会采用钛合金框架/外壳,以实现更轻的重量和更坚固的结构,以适应轻薄设计。


  • 调制解调器:苹果可能会在iPhone SE 4和 iPhone 17 Air上使用自研调制解调器,并在iPhone 17系列中使用自研的WiFi芯片(SE 4可能仍使用博通WiFi芯片)


  • 相机:预计17 Pro的潜望式摄像头将由当前的1200万像素、支持5倍变焦升级到4800万像素、支持8倍变焦,前置摄像头将由当前的1200万像素升级到2400万像素。此外,预计苹果将在明年下半年将率先采用金属透镜光学元件(MOE)替换衍射光学元件(DOE)在Face ID中的应用。


  • 电池:iPhone 17系列,尤其是iPhone 17 Air将使用更多细线、更多层和更大面积的FPCB(柔性印刷电路板)


  • 主板:苹果过去2~3年一直在研发更薄、损耗更低的主板技术,其中一种方案是在CCL(基板)中使用更薄的玻璃纤维布,以减少主板厚度和传输损耗,但不确定是否会在iPhone 17系列上应用。


对果链意味着什么?


上述iPhone 17系列机型可能发生的硬件变化,将对供应链产生哪些影响?


野村认为,由于在外壳中使用钛合金的型号更少,这将稀释金属外壳制造商的价值,同时由于Pro系列背板玻璃尺寸减小,也会削弱相关制造商的价值。


相机方面,野村认为对供应链的影响不大,不过对索尼这种CMOS图像传感器(CMOS Image Sensor,即CIS)制造商来说是一个利好。


由于DOE和MOE都由台积电及其附属公司制造,预计对供应链不会有影响。报告补充称,用MOE替换DOE,很可能会为2027年实现更具变革性的创新铺平道路。


电池方面,对细线多层FPCB的更高需求可能会导致供应紧张。此外,由于苹果建议EMS(全球电子制造服务)制造商和专业的SMT(表面贴装技术)制造商逐步接管FPCB制造商的SMT工作,以降低成本和地缘政治风险,野村认为这可能导致FPCB制造商专注于FPCB裸板制造,ASP较低但利润率更高。



本文来自:华尔街见闻,作者:李笑寅

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