小米OV们埋头做了3年芯片，但它们离华为还很远

本文来自微信公众号：差评（ID：chaping321），作者：差评君，题图来自：视觉中国

前些日子，OPPO 发布了自家的旗舰手机 Find X5 Pro。

在当时的评测文章里我跟大家说过，绿厂这次在手机里放了一颗自研芯片。

是的，就是被绿厂给吹了个天花乱坠的独立影像芯片 —— 马里亚纳 X。

手机厂商造芯片其实不是什么新鲜事了，华为的海思麒麟、三星的猎户座 Exynos，甚至小米都做出过一款澎湃 S1 —— 虽然它 gg 了。

但是上面这些个厂商，它们造的都是正经的手机处理器，相当于手机的中枢大脑。

可是我们再翻回来看看，最近绿厂的马里亚纳 X，蓝厂的 V1，甚至包括小米澎湃的重新出山作澎湃 C1，它们都只是一颗影像芯片 —— 功能单一，只能放在处理器旁边，从旁协助优化影像表现。

奇了怪了，怎么大家都开始扎堆做起影像芯片了？

当年华为、小米那种要做就做处理器的勇气去哪儿了？

其实要我说，绿厂蓝厂还有小米，肯定最终是想做成手机处理器的。

但是有个现实是他们不得不接受的：处理器，不是拍脑袋想一想就能做的。因为不仅难做，还烧钱。

想做处理器，但是做不得

现在的处理器，与其说是一颗功能单一的处理器，不如说是一个完整的片上系统。

咱就拿苹果 A15 处理器来说吧，实际上里面除了处理器（ CPU ）之外，还有显卡（ GPU ）、DSP，影像处理器（ ISP ），无线基带，AI 处理器（ NPU ），视频编解码器，系统缓存等等等等。

其中每一部分的设计都不简单，咱们就拿基带举个例子吧。

苹果嚷嚷着闭环生态多少年了，M1 处理器都搓出来了，但就是搓不出一个能用的 5G 通讯基带。

硬着头皮用了两年英特尔的基带之后，因为效果实在太烂，最后又只能跟曾经闹掰的高通重新合作，在 iPhone 里内置高通的基带。

而且啊，有能力设计这些个功能模块还只是一方面。

厂商还得有能力将这些个功能模块组合在一起。组合功能，听起来就像搭积木一样，是吧？但是如何将这些部分互相连接起来，如何在功耗和性能之间进行取舍，如何选择选择合适的数据通路，如何让硬件布置和软件设计兼容起来？

如何在纳米工艺下有效控制漏电，降低静态功耗？如何使用新的蚀刻技术进行工艺上的优化，如何处理高速信号下的竞争冒险 / 噪声干扰？

这个积木，难度可是够大的。

这些问题有厂商能解决么？有，但是能做好的不多。

苹果，高通，三星，这些老牌厂商都交出了自己的答案。

而新玩家入局，设计出来的处理器要是跟不上时代，肯定会被消费者口诛笔伐，可老牌厂商十几年几十年的经验，哪那么容易就能被赶上甚至超越。

华为从 2009 年开始发力，经过近十年的研发，投入了千亿经费，最终才有能力和前者进行竞争。

反观小米，虽然推出过澎湃 S1，但是发热高性能低，还是只支持移动 4G 的 “ 单网通 ”。

而且之后数年也没有推出 S2，而是转头去做了影像芯片 C1 和充电芯片 P1。

这其中经历了什么我们不得而知，但或许也可以窥见这条道路的艰辛。

设计芯片，没钱可不行啊

当然，很多想入局芯片的玩家，甚至还走不到设计处理器的那一步。因为当规划完技术需求，召集好队伍准备开始干活后，问题就回到了启动资金上来。

咱有多少钱干多少事，芯片可不是在车库里拉几个人，就能用沙子磨出来的。

现在想入局做芯片，没攒个百来号人的团队都不好意思声张。

想做出大工程，也能让大伙喝上西北风，这团队的工资算起来就是一笔不菲的费用。

除开人力资源，咱们手机上的处理器还需要向安谋（ ARM ）支付购买 ARM 架构和 IP 核的相关授权费用。

除了上面这些“看的到头”的花费，还有些“看不到头”的花费更加令人担忧。

要知道，一款程序写完之后总是会不可避免的出现 bug ，这时候程序员就得反复对代码进行微调，和 bug 做斗争。

芯片的设计也是一样 —— 一款芯片的设计不可能一次成型，中间要经历无数次功能性测试。

有些功能性测试可以通过软件模拟芯片的运行模式完成，这样的测试叫做“仿真”。

而另一些功能测试则必须要真刀真枪的小批量试产一些芯片，在真机上进行操作，这个过程则被叫做“流片”。

而这个试产流片啊，可不是免费的。

在 14nm 工艺的时候，一次流片的费用大概是在千万级别。

在 2021 年流行的 5nm 工艺下，一次流片的价格据传更是到了 3 亿人民币左右的水平。

那么做一款芯片需要流片多少次呢？

这可说不准，可能这次设计的比较优秀，一次流片通过，就完事大吉。也可能有哪里的 bug 没整明白，这样的调试流片来回整几次，几个小目标就没了。

所以，真要想设计一款手机处理器，大概得花多少呢？

咱们举个例子：海思麒麟 10 年来投资了 4800 亿，2019 年的投入更是达到 1317 亿元。

卯足了劲，才整出了能对标苹果高通的麒麟系列 SoC。

而这次 OPPO 宣布研发芯片的时候，公布的投资只有 500 亿，还是“三年分期”的。

结构设计复杂，经费投入不足，你们说，这些个手机厂商们拿什么做处理器？只能拿个影像芯片试试水了。

造芯一小步，研发一大步 

但是咱们话又说回来了，虽然现在各家厂商的投入不足以再造一个华为海思那样的神话。

不过至少可以证明，厂商们开窍了。

往前看三四年，可以看到厂商们恨不得给手机插上两对翅膀，啥功能有趣都往上头塞。

比如什么升降摄像头，屏下摄像头，屏下指纹......结果这样倒腾下来几年，好像大家也不怎么买账。

卖的最好的，还是坚持自研的华为。而在华为被制裁后的这几年，手机厂商的发布会画风一变，又走向了另一个极端：高通处理器出新款了，我们抢到了首发；三星出了新屏幕，我们抢了首发。

结果几个月之后各家手机间的不同只剩下了后盖的颜色，以及摄像头的排布样式，然后再卷一卷发售价格，让人着实提不起购买的欲望。

所以啊，老罗当年的话虽然糙，但理不糙：

这么多年的打拼下来，厂商们也发现了：想要做出自己的“护城河”，冲击行业的 No.1，必须有自研的技术，有独家的功能。

假如说，今天500 亿做的影像芯片能成，顺着这个脚步走，哪天谁家再造出来一个麒麟海思，也是说不定的事呢。

图片、资料来源：

Marisilicon X 官方介绍页

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