关注了差评君的小伙伴肯定还记得，上个月我们讨论了一下苹果造的那颗胶水芯片M1 Ultra。当时我们说苹果的胶水芯片是一种妥协，因为一颗芯片越大，切割之后晶圆四周浪费的“ 边角料 ”就越多。那可能就有小伙伴要问了：为什么芯片要做成方的？如果做成三角形或六边形，不就不会造成晶圆浪费了吗？今天就借此聊一下芯片的前半段制作流程，从而解释一下为什么晶圆不能做成“晶方”。