“内卷”的硬科技怎么找到新机会？

出品 | 虎嗅科技组

作者 | 陈伊凡

本文是虎嗅2022年度“盘点与前瞻”系列文章之一

题图来源于《银翼杀手2049》剧照

12月13日，在美国加利福尼亚州，劳伦斯利弗莫尔国家实验室的科学家们宣布了他们在可控核聚变上的重大进展，实验室环境中聚变反应，第一次实际产生的能量比开始反应所需要的能量还多，尽管，其持续的时间还不到一秒。

这大概是近期硬科技领域最振奋人心的消息，哪怕这个技术距离商业化还很远。毕竟科技圈太久没有这样振奋人心的消息了。   

如果要为2022年总结一个词，“内卷”， 或许能够概括。

不论是消费电子的下行周期，还是由政治局势引发的逆全球化浪潮，归根结底，都是其在存量市场上的博弈。

数据中心巨头猛“卷”算力，消费电子领域在“卷”终端，芯片领域在“卷”产能……

摩尔定律的车轮，翻滚了半个世纪，即将走向尽头。尽管，许多业者仍然相信，它不会终结，还会一直“卷”，只是会以另一种新的技术路线迭代前进。而这种迭代，更快、更彻底。例如，FinFET工艺（鳍式场效应晶体管）在22纳米制程之后成为半导体的主流工艺架构，一直延续到5纳米制程。随之而来的是GAAFET架构，全环绕栅极晶体管，被视为进入2纳米之后的主流。如今，研究界已经在研究1纳米制程时的全新技术路线。另外一些绕开摩尔定律的创新也正在发生，例如光子技术、先进封装等。

中科创星创始合伙人、联席CEO米磊多次提及一个判断：当前的科技封锁、贸易冲突、经济衰退……种种困境，只有引爆新一轮科技革命，才会有更好的解决方案。大家注意力就会放到经济建设和科技创新上，就不会互相在存量蛋糕的博弈上发生这么多的摩擦。

所幸，越是“内卷”，就代表着越多的可能性。一些新的技术和机会正在出现。例如，在服务器领域，“内卷”到极致时，一个叫做“Chiplet”的技术出现，能够解决芯片的性能和成本问题。而在当下的政治局势下催生出的国产替代窗口，正在给一些关键领域的公司带来新的希望，深耕技术多年，他们终于被资本和客户看见。

无论是创业者，还是风投，在技术创新的路上，更考验定力和耐力。这一次，我们采访了6位硬科技创新者，有一直在硬科技领域深耕的专业投资机构投资人，也有在新的技术领域上探索和坚持的创业者。询问了他们对于行业的理解、对于未来的判断。

中科创星创始合伙人 米磊

我们认为2023年硬科技将会继续受到青睐，理由如下：

第一，2022年的诸多大事件使得全球局势进一步产生深刻的变化，在全球经济持续放缓的情况下，加大力度推动科技创新必然会成为全球各大经济体重要手段，而这意味着硬科技将继续领跑，尤其是以光子技术为代表的前沿硬科技有极大的可能引爆下一轮科技革命，推动全球经济重新回暖。

第二，产业链的安全与效率越发成为政策关注的重点，而硬科技是补短板最好的“工具”。因此，半导体、新能源和高端制造等战略性产业将会继续受到市场的关注与推动。

第三，全球疫情进入新阶段，生命健康已然成为全球社会最关注的事情（之一）。这意味着以mRNA、通用型CAR-T、iPSC技术为代表的生物技术也将继续被市场看好。

最后，随着国内各类政策的调整，人、物、资本畅通的情况下，2023年中国经济的活力将会重新释放，在此背景下，市场与社会大众也会对硬科技有更多的期待与需求。

国科嘉和高级合伙人 陆佳清

今年是压力较大的一年，对于科技行业来说，可能都是一个"去库存"的时间，但还是有一些机会出现。我们认为，对于半导体领域，拾遗补缺的高端装备制造以及零配件、卡脖子的材料，例如FC- BGA基板等，都是现在和未来可以投资的方向。

例如，我们去年所投资的科益虹源，是国内唯一的光源提供商，这是国产光刻机制造中的一个核心部件，具备超高的技术门槛。

另一方面，FC-BGA基板为芯片提供电连接、保护、支撑、散热与组装，是支持先进工艺下巨量I/O提升以及先进系统集成封装（SiP）的核心载体，在后摩尔时代对国家重点行业与重点领域起到核心支撑作用。

2020年全球基板市场规模101.88亿美元，较2019年增长超过25%， 2020～2025年的年复合增长率保守估计将超过9.7%；其中，FC-BGA基板在封装基板中占比超过45%，2020-2025年的年复合增长率保守估计达到10.8%。

自2009年起，国内PCB厂家（美维与深南）已在基板技术上开始布局，并已在国际上占据一定地位。2025年，基板预计将有161亿美元市场。而国内制造企业的品类集中于WBBGA、FCCSP、Coreless，对于大尺寸、高叠层、精细线路的高端FC-BGA基板未有涉及，高端基板在国内仍处蓝海市场。

另一方面，军工领域和新能源领域，也有许多机会。我们所投资的中科海钠，是一家专注于新一代储能体系-钠离子电池研发与生产的高新技术型企业。企业拥有多项钠离子电池核心专利，是国际少有拥有钠离子电池核心专利与技术的电池企业之一。它们有机会成为一家千亿级公司。

韦豪创芯投资合伙人 王智

今年的硬科技行业变化可谓是：风未停，反而更猛烈，吹落表面的浮沙，渐渐露出真金的颜色。

从我们对所投项目和行业的观察看，国产替代这个概念与两年前相比，已有不同内涵。

潮水退去后，能够生存和发展的，是一些“高端”国产替代的产品，他们能够提供更具性价比的本土方案。这些公司有一些共同特点，首先获得客户认可、其次，不断在关键技术上打磨，他们凭借中国的工程师红利以及贴近客户的优势，实现对高技术门槛产品的国产替代。

如今在一些国内下游应用需求旺盛、资金和工程师门槛较高的领域，已经可以看到有明显的国产补位乃至替代的趋势。

以汽车的电动化、智能化赛道为例，本土头部自动驾驶芯片公司，已经取得相当数量的整机厂订货和量产“上车”。除了算力逐渐接近全球领先者，在工具链、底层算法等方面也日趋完善。最典型的一件事就是自动驾驶芯片公司地平线，获得了德国大众汽车的大额投资，并与之成立算法合资公司，这对于自动驾驶芯片公司来说，是一种行业认可。

另一个例子是车规激光雷达行业，当美国激光雷达公司不断传来倒闭、整合的消息时，中国的激光雷达产业却以超出预期的速度，进行技术迭代。如今，固态激光雷达也已经推出，从补盲激光雷达向主雷达实现全面覆盖。

还有一个现象，随着今年国内芯片代工厂的产能扩张和制程升级，国产设备在关键的前道工艺中份额占比有明显提升。例如上市公司中微公司、北方华创、盛美半导体、至纯、华海清科等，已经成为所在领域的主要供应商。

随着美国商务部对华新的一轮技术限制，美国设备商开始收缩在华业务，这些企业还有更大的高端替代空间。与之相应的，国内的MES软件供应商也有了长足发展。例如赛美特，在短短2年里，通过并购重组，形成了较齐全的产品线，成为第一家获得12寸产线fab厂订单的本土MES供应商。

进入2023年，相信随着疫情过去，中国乃至全球重新回到经济发展的轨道上来，半导体乃至硬科技的下游需求、技术投入都会开启新一轮的上行周期。对中国的半导体产业而言，高端国产替代，或者说中国半导体高端产品的全球化，是一条不得不走的路，坚持下去必然能走出来。

源码资本董事总经理 张星辰

从2020年代开始，中国科技发展更加自立自强，越来越多的创业者们尝试去完成从0到1的科技创新，并随着基础设施的成熟、新技术的不断诞生、未被满足的市场，真正原创科技驱动的创业者，及创业公司大量迸发，他们都拥有犀利的洞察、解法和迭代。比如创材深造，通过AI的研究范式制备出飞机发动叶片的材料，这便是以全新的技术，解决中国高端金属材料的卡脖子问题。

我相信未来十年，中国将迎来很多伟大的创业者，他们的科技创新会带来持久真实的价值。

技术的突破是渐进式的，虽然有时候有质变，但要仔细观察量变到质变的过程，世界的变化本质是连续的，每一位成功者都是站在前人的肩膀上。我们对能“跑出来”的技术创新是充满乐观的。

比如，我们投资的元宇宙UGC社交平台，可以让每一个用户使用简单易用的无代码工具创建个性化的3D交互内容。自2021年11月产品全球上线以来，BUD在北美、南美及东南亚等地区的38个国家跻身社交应用Top10榜单，BUD平台上的UGC原创3D作品已经超过1500万，3D素材交易总量已超过1.5亿次，BUD正在成为Z世代群体社交平台的新选择。

芯砺智能创始人兼CEO 张宏宇

半导体产业在过去发展中，经历三次发展浪潮，都是由算力的发展需求所牵引的：第一波是将算力搬到家中，个人电脑的发展带动了半导体产业的发展；第二波是将算力搬到手中，也就是智能手机的发展浪潮，期间孕育出了高通、博通、联发科等世界级的芯片企业；我们目前正在经历的是第三波，也就是智能汽车的发展浪潮：将算力搬到车上。

特斯拉选择的中央计算平台技术路线，是未来汽车智能化的方向。各大车厂都会在未来紧跟特斯拉的步伐，不断强化中央计算平台的集成度和预埋硬件的能力。这也带来了技术和成本的挑战。一是要有系统集成的能力，二是需要预埋足够的算力。不是所有车厂都具备这样的能力。

车厂的痛点，就是初创芯片公司的机会。

这样的趋势下，只有那些能够有效降低预埋硬件算力成本的芯片供应商，才会获得车厂真正的认可。另外，预埋的算力必须能够方便地扩展和定制化，以满足不同车厂和不同车型的不同需要。第三，预埋的算力必须具备开放和灵活的架构，以便能够适配不同车厂的算法和数据（场景），以最大程度地发挥算力的效能。

又要满足高算力，又要低成本，对预算有限的芯片公司来说，Chiplet是一个可以选择的方向。这对芯片架构和封装设计都提出了更高的要求。最初，Chiplet是AMD、英特尔、赛灵思等芯片巨头厂商，为了解决服务器领域大算力芯片光照掩膜尺寸瓶颈的问题，选择的一项技术。不过，服务器领域使用Chiplet，非常注重性能，对成本并不敏感，厂商无一例外都选择了成本较高的先进封装，而在车载领域上，由于成本和可靠性方面的要求，先进封装未必是最佳选择。如何恰当地运用技术创新，在性能、成本、可靠性等多方面之间达到平衡，是车载芯片企业需要面对的挑战。

创豪半导体CEO 涂建添

目前国产替代还处于“中低端放量，中高端缺位”的状态。当然这有载板厂自身技术和整个芯片大环境两方面的问题：载板厂自身来说，多层数、細线宽线距的FCCSP载板的产品良率、一致性不过关，难以切入手机CPU等核心场景；大环境讲，我们中国的芯片产品整体在封装方案上也确实对中高端载板需求不多，很多封测厂的封测成品中大半还是引线键合（WB）的。

但今年，我们发现了一些新的机会。一个是由于信创政策的推动，国产CPU带动了对最难做的FCBGA载板的需求上涨，这一块以前国产化率是基本为0的。另一个就是车规载板，随着汽车电动化、智能化程度提高，大量电源类和高速运算类芯片上车，这些芯片的载板都需要过车规认证。车规认证是对载板厂的质量管理体系的重大考验，也是国产替代的一个短板。

目前，对很多载板厂来说，客户认证成了鸡生蛋还是蛋生鸡的逻辑死循环——没有成功交付案例就难以争取客户验证，而没有客户验证又何谈交付案例？好在创豪在创业之初就获得了韦豪创芯的投资，韦豪创芯以其强大的产业赋能能力，为创豪带来了头部芯片设计公司以及若干封测厂的验证机会，打破了鸡生蛋蛋生鸡的闭环。

载板不是3nm集成电路，是一个工艺很成熟的产品，现在大家拼的就是良率和一致性，高端产品也不例外。高良率和高一致性是靠长期生产一线的点点滴滴实现的，而创豪的团队恰恰有着完整的高端载板产线从0到1的产能爬坡和良率爬坡经验。比如，我们就曾发现某大陆载板厂没有注意辊轮上随着工件传送而积累的粉屑和污染，导致良率降低，后来指导该厂减少辊轮片的使用数量，即提高了几个百分点的良率。市场方面，除了刚才提到的验证机会，韦豪创芯投资的其他fabless也都会与创豪对接。

本文汇聚头部意见领袖与行业命脉议题，旨在引领商业科技精英人群思考。除此之外，今年12月22日和23日，我们将会举办“还是有机会！”主题的虎嗅F&M创新节活动。

F&M创新节是虎嗅主办的、科技与创新界每年最重要的年度活动。本次直播共分6大主题，希望让更多仍抱有好奇与期待的用户，关注到2022年商业与科技背后的创新与努力。商业世界风云诡谲，在哪些领域，还是有机会？来给个答案、给个说法。

微信视频号搜索——虎嗅APP，关注2022年虎嗅F&M创新节“还是有机会！”，12.22-23日直播间等你。