争议中的高通，以及外界对它的三个认知误区

提及高通，相信业内并不陌生，首先想到的是其手机芯片和独具的专利授权商业模式。

但从诸多的报道中，我们仍然看到业内其实并不真正了解高通，甚至对于高通的认识存在相当的类似盲人摸象的盲点。例如争议最大的专利授权的商业模式；近期不被看好的进入英特尔主导的PC和服务器市场以及骁龙芯片的更名。那么事实究竟如何？

近期，我们利用2107年中国发展高层论坛的机会与高通全球总裁德里克·阿博利（Derek Aberle）独家进行深入交流后，得出了与业内通常认知的完全不同的高通。

盲点一：专利授权模式是否具备公平性和合理性？

首先看看在业内争议最大的高通的专利授权模式。

众所周知，高通因为在韩国、美国等国家因为专利授权模式遭到调查，甚至起诉，据此给业内的感觉是高通专利授权模式是因为不公平和不合理导致的（例如所谓的专利打包捆绑、专利授权费率的差别对待以及同时向芯片和终端厂商收费等），并认为高通的专利授权模式很可能在未来走向终结，事实真的如此吗？

其实简单回顾下整个事情的历史和现状，目前也就是少数几个国家或地区的两三家公司在主导着这种质疑，核心还是在于它们对使用高通的知识产权愿意支付什么样的价格的商业问题。在谈判过程中，有些公司希望把监管机构拉进来作为自己谈判的筹码。

以韩国为例，韩国的监管机构此前做出高通垄断的裁决。如果仔细看下裁决的整个过程，实际上这和韩美贸易协定的规定是完全相背离的，监管机构做裁决主要的驱动因素是少数公司的商业利益。这样的裁决在很多方面并不合理。

现在高通已经向韩国法院提出了上诉，希望通过法院让专利授权纠纷进入司法程序。一旦进入法院受理程序之后，与监管机构相比，法院的独立性和公正性无疑更具说服力。

需要说明的是，近期三星曝出的向政府相关机构行贿的丑闻，据外媒报道，此事极有可能导致当初韩国监管机构裁决高通垄断的无效。

除了韩国外，就是业内熟知的之前苹果诉高通滥用专利授权，这里需要说明的是，美国联邦贸易委员会（FTC）针对此事做出的批评性的意见（不是裁决）。

而这个批评性的意见是在美国政府换届前几天做出的，新政府到任以后，美国联邦贸易委员会原来的主席就离任了。新的主席就任之后专门给出了一份书面意见，对之前的意见提出了批评，认为这个意见在法律性、客观性、经济性上均缺乏说服力和事实依据。所以，随着美国联邦贸易委员会高层的换届，原来的批评性意见可能也会出现变化。

由此来看，所谓高通专利授权模式遭遇各国质疑的说法，确实只是少数几个国家和地区的少数厂商出于商业利益的考虑，借助监管机构行自己商业利益之事。

再看所谓的专利打包捆绑，其实在现实中，有一些被许可方在和高通谈判的时候，是希望获得高通整个专利组合，这样将来在他们开发自己的产品时，就具备了充分的自由度和灵活性。

选择高通所拥有的任何一项技术和专利，而不需要在将来又用到一个新增的高通专利时，又要重新与高通谈判获得授权。

所以像打包方式提供专利的做法，正是在被许可方的需求和推动下才实现的。例如，此前业内熟知的高通和中国国家发改委达成整改方案之后，和一些中国公司谈论新的许可协议的时候，对于这种捆绑打包的方式有一些公司甚至认为高通把标准必要专利许可费降低了。

至于高通专利组合中有捆绑某些专利过期的说法，事实是这样的：当一个被许可方持有一个专利组合的时候，客观上经过一段时间会存在专利过期的情况。

但高通每年把整个营收的20%投入到新技术的研发中，使得其增加到专利组合中的新专利数量远远超过当年过期的专利数量，基于此，被许可方持有的获得高通许可的专利数量是在不断地增加而不是减少。

从更高的产业视角看，实际上高通的专利授权商业模式是最有利于竞争的。

高通投入了巨额的资金来进行研发，这些研发的成果对整个通信行业的发展具有基础性的重要意义。实际上，在整个移动通信行业发展的过程中，高通一直充当着关键技术研发和创新的引擎，而且通过标准化让整个行业中的每一个参与者都能用到研发和创新的成果。

当然，反过来高通自然希望通过知识产权授权的形式得到回报，毕竟高通在技术的研发上进行了大量投入，并且把技术贡献和分享给产业。

需要说明的是，高通从来没有向芯片市场的竞争对手收取过任何专利授权费，这个和业内之前普遍的双重收费的说法大相径庭。恰恰相反，高通在芯片市场的竞争对手，使用和得益于高通的技术，在市场上跟高通开展竞争，进而让市场和用户的选择更加自由和多样化，这再次从一个侧面证明了高通专利授权商业模式鼓励和促进了公平竞争，有利于市场和用户的公平性、合理性。

盲点二：高通进军PC和服务器市场没有机会？

除了上述的专利授权模式外，业内对于高通今年携手微软进军PC市场和之前进入服务器市场也产生了质疑，或者说不能理解，认为根本没有机会。

不妨先看看PC市场。从高通的角度，由于英特尔减缓了芯片制程的创新，目前高通现有的高端芯片产品（例如采用10nm制程的骁龙835）已经可以很好地支持（主要是在性能上）Window 10系统的PC，且对于高通来说，不需要新增额外的投资和成本就能开辟全新的细分市场，而由于这个细分市场对高通来说是一个空白，所以具有很大的上行空间和潜力。

从微软的角度看，大概四五年前，其希望推出基于ARM架构的Windows RT这样的产品，但是他们发现其在支持传统Windows软件应用方面的效果不佳。

现在，微软采取的解决方案是推出了Emulator模拟器，使得基于ARM架构的Windows10 PC产品也能直接支持、运行传统Windows软件的应用，而高通也对Emulator模拟器做了很多优化。不久前微软在香港举行的展示会上，业内看到了Windows系统应用在ARM架构上性能和体验表现良好。

从产业及合作伙伴的角度，某些地区，例如中国台湾的PC产业和合作伙伴对高通进入PC市场的前景感到非常振奋。因为高通骁龙芯片平台具有显著的低功耗、高性能且兼具蜂窝网络连接的功能，届时PC将会变得更小、更轻、更薄，移动性更强，同样可以支持高性能需求的企业级软件和功能。

至于服务器市场，微软此前刚刚又发布了一个与高通合作的计划，即微软在其Azure云服务器上使用高通的芯片，基于高通芯片的Windows服务器预计在年底发布。

其实，在过去几年，高通一直在开发用于数据中心市场的服务器芯片，而且之前在中国的贵州省已经设立了一家合资企业——贵州华芯通半导体技术有限公司，开发和销售用于中国市场的先进服务器芯片。由此看，在过去尽管高通并不处于PC和服务器这两个细分市场的核心位置，但通过不懈的努力，高通在这两个市场已经取得了重大进展。

除了产品和相关技术的成熟外，高通采用的市场策略也很独特。例如在服务器和数据中心市场，高通采用的是和英特尔（主要是OEM合作伙伴，例如惠普、戴尔、联想等）不同的模式，其第一款数据中心服务器芯片是与几个主要的云服务和云计算供应商进行合作。

因为云计算供应商的服务器及软件是自己来架构和开发的，能够绕开以X86为基础的整个生态系统带来的高门槛。另外，鉴于云计算市场增长很快，很多企业级的服务和功能也正在通过云来实现。所以首先选择和云计算的供应商合作市场空间更大。

盲点三：高通只是一家芯片公司吗？

提及高通，相信外界看到最多，甚至全部的是高通在芯片业务方面做得非常成功，就认为高通所有的技术和创新都是围绕着芯片和在芯片中实现的，这样的看法绝对是一个盲点。何以见得？

以当下热门的5G为例，高通是业界为数不多的全方位参与类似于3GPP 5G标准制定的企业，在3GPP 5G新空口标准化的进程中，高通广泛参与到所有的工作之中。未来开发的是整个系统级的解决方案，即把高通的创新和技术嵌入到网络设备、终端设备，以及在网络和终端设备中的各个环节中，这其中有芯片级的，也有进入到终端设备中其他组件中的。所以，高通的贡献和创新是涵盖了整个通信产业端到端的创新，而不仅限于芯片层面，要比芯片宽泛得多。

另外，如果看一下高通的专利组合，标准必要专利中只有大约10%的专利跟芯片有关，所以高通的技术创新范围比芯片要广泛得多。

需要强调的是，刚才提及的专利组合的10%,指的是在高通关于标准实施的蜂窝通信标准必要专利中，只有10%与芯片有关，绝对不代表高通整个的专利组合，因为高通在很多其它领域也拥有非常多的专利和创新。

例如在终端设备的显卡、摄像头、安全认证、机器学习，无线充电等诸多方面，高通均拥有大量的发明和创新，且也把这些创新技术通过专利授权许可的方式，让客户能够在他们的终端设备中进行各类创新，实现更多的创新功能。

具体到一款终端产品，无论是在硬件和软件上、无论是CPU、GPU还是Modem芯片，高通都是以系统的方式来确保和实现技术和创新的价值。

例如同样一个芯片在手机中用得非常好，但如果把它放在平板电脑中，由于缺乏整个系统的支持，可能效果就没有那么好。

所以业内判断高通创新和技术的价值，要通过不同终端设备的类型和不同的应用，而不仅限于芯片层面。而近期高通将骁龙芯片更名为骁龙平台也是基于纠正这个盲点。

综上所述，业内对于高通的认知确实是相当片面和主观的。也正是因为这样，希望借此能够真实还原一个在通信产业始终处在领先和引领地位的高通、对整个无线通信产业的发展做出巨大推动作用的高通，更重要的是借此消除产业界对于高通存在的主观认识的误区，只有这样，产业与厂商间的竞争才会更加良性和有序，进而推动整个产业的持续创新和发展。