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2023-11-21 15:29

中国制造,如何面对国际贸易动荡和科技变革?

本文来自微信公众号:财经十一人 (ID:caijingEleven),作者:赵秋艳、王珊珊、周青玲、张磊(机械工业信息研究院、机工智库研究员),编辑:韩舒淋,原文标题:《中国制造面临的贸易与技术风险》,题图来自:视觉中国

文章摘要
本文讨论了中国制造面临的贸易和技术挑战,特别是在当前的国际动荡和科技变革时期。文章指出,在动荡变革期中,中国制造面临着新的规则重塑、供应链重构以及各国重新界定关键新兴技术的挑战。同时,文章也提到了发达国家限制他国发展和发展自己的策略,并详细描述了发达国家在关键技术领域的补贴措施和市场准入限制。最后,文章提出了中国制造需要加快推进新型工业化的建议。

• 国际秩序重构期、大国博弈关口期、经济风险积聚期和科技创新突破期叠加带来了贸易与技术层面的变局和新特征.

• 全球供应链从“离岸外包”转向“近岸外包”和“友岸外包”,中国制造面临供应链重构的挑战.

• 发达国家通过限制别人和发展自己的策略,保护供应链强势地位,并构建新的供应链系统.

世界正进入新的动荡变革期,这个动荡变革期是国际秩序重构期、大国博弈关口期、经济风险积聚期和科技创新突破期,四期叠加的结果。动荡变革期中,中国制造面临贸易与技术层面的变局,并呈现出新的特征与趋势:


一是规则重塑。当前,新自贸协定、新圈子、新机制不断涌现。部分国家以国家安全、“人权”等问题为由,不断弱化全球化贸易规则,构建有利于发展本国制造业的“圈子”,重塑全球化规则,例如美国构建的“亚太经济框架”,G20提出的“印度-中东和欧盟经济走廊”,半导体领域的美日荷协议,关键矿产领域的矿产安全伙伴关系等;


另一方面,世贸组织规则限制产业政策的使用,但在动荡变革期,各国开启“补贴竞赛”,尤其是在清洁能源、半导体等领域,世贸组织规则中的“黄箱补贴”成为各国普遍采用的竞争策略。


二是供应链重构。当前,全球供应链已经从全球化时代的“离岸外包”、金融危机后的“在岸外包”,转为 “近岸外包”和“友岸外包”。中国部分制成品,已经随链主或成本加工环节,出现一定程度的外溢。    


从美国进口情况看(据美国海关数据), 美国自中国进口的产品占比不断下降,已经从2017年的21.59%降至2023年前8个月的13.77%;而美国自东南亚和墨西哥进口比例不断增加,这也反映出近岸和友岸承接了部分制造业的转移。


三是各国重新界定关键新兴技术,抢占未来发展先机。目前,各国在技术研判中,都基于本国优势,以“清单”的方式,重新界定关键新兴技术,如美国发布“关键与新兴技术清单”,欧盟发布了“经济安全关键技术”,日本发布了“特定领域关键技术”,韩国发布了“国家战略技术”等。通过各国清单的对比可以发现,美、欧、日、韩,都聚焦先进计算、人工智能、量子技术、生物技术、机器人这五大领域,这也反映出发达工业国家对关键新兴技术的共识。


中国制造面临的贸易与技术挑战 


当前,中国制造正面临贸易与技术的挑战,主要源于发达国家为保护供应链强势地位所采取的两大招数:限制别人、发展自己。


限制别人的主要做法体现在:一是不断充实政策工具箱,堵住规则漏洞,通过不断渲染“国家安全”,将关键新兴技术与“国家安全”相关联,确保本国关键技术不“外流”。


对内,强化对外资的审查,如美国已经对关键技术、关键基础设施和敏感个人数据实施外资审查,2022年又通过总统行政令,强化对半导体、人工智能、量子计算领域的外资审查;欧盟效法美国,实施投资限制,德国加强了对港口等基础设施的投资审查;日本追加半导体等9类行业为外国投资重点审查对象。


对外,主要是通过“小院高墙”,保护关键技术。“小院高墙”原为2010年美国出口管制改革时所提,近年来被“偷换概念”并不断扩大,“小院”是指关键核心技术,包括基础技术的“瓶颈”;“高墙”是划定严格的边界,如半导体领域的14纳米逻辑芯片、128层NAND闪存和半间距18纳米DRAM内存。


二是积极联合盟友,一方面让“盟友”填补本国企业撤出某些市场后形成的空缺,另一方面通过“协同共管”堵住技术的漏洞。在关键新兴技术领域,尤其是先进计算、人工智能等算力相关技术领域,目前,已经构建起“小圈子”并通过美欧贸易与技术理事会、美日荷的半导体协议、七国集团广岛宣言等新机制加强“盟友”间的协调和信息共享等。


发展自己,一是虹吸制造业回流本土。制造业是国家经济发展的稳定器,为巩固技术领导力,各国重启产业政策,确保关键新兴技术国内制造。如美国以总统行政令,将国内制造纳入跨部门技术研发路线图;欧盟《2023战略前瞻报告》明确在十大关键领域采取行动;日本修订版《半导体与数字产业战略》,为国内制造提供大额补贴。在强化国内制造的过程中,发达国家“宽以待己、严以律人”的双标做法尤为突出。


宽以待己——给予半导体领域高额补贴。作为21世纪关键基础技术,先进半导体是各国发展的重点。美欧芯片法都对市场份额有所预期,确保下一代技术在本国“扎根”。美国希望芯片法实施后,提高自身市场份额。欧盟芯片法的目标是,在半导体领域的市场份额从2020年的9%提高到2030年的20%。    

目前,美欧日韩都出台各类补贴措施,确保下一代半导体技术在本国开发和生产:


美国计划在5年内通过四类基金,实施527亿美元的补贴和25%的投资税收抵免;欧盟在2030年前投资430亿欧元,其中研究和创新领域33亿欧元,建设能力中心网络,并已批准12个欧盟成员国以及23家企业的80亿美元产业补贴计划;


日本将在未来10年提供约10万亿日元(约合660亿美元)的财政补贴,并且日本政府已为台积电和日本先进半导体制造公司、铠侠和美国西部数据,以及美光科技的3个项目,提供了共计6154亿日元(约合40亿美元)的补贴,约占上述企业在日建厂总成本的1/3;


韩国在2026年前引导企业未来5年投资340万亿韩元(约合2653亿美元),同时提高包括半导体在内“国家战略技术”投资税收抵免,大公司从8%提升至15%,规模较小的公司从16%提升至25%。


宽以待己——鼓励本国动力电池、清洁能源领域发展。2022年美国《通胀削减法案》为符合美国制造和美国采购条件的清洁能源项目提供税收抵免;欧盟BATTERY 2030+研发计划提供2.72 亿欧元,为欧盟工业提供贯通电池价值链的竞争优势;


2022年9月,日本发布的《电池产业战略》提出扩大国内制造能力,1000亿日元加强产业基础,占领新一代电池市场;韩国2022年《充电电池产业革新战略》要求“持续努力,增强全球领导力”,2030年投入348亿美元,对材料研发减税50%,对基础设施减税20%。


严以律人——限制本国乃至他国企业的海外市场行为。为提高本国投资成效,发达国家还采取了多重限制竞争对手发展的策略,如美国的《芯片与科学法》及实施条例,通过国家安全护栏,对获得联邦资金的企业在受关注国家的投资实施限制,要求10年内实质性扩建不得超过现有产能的5%,重大翻新不超过10%。美国《通胀削减法案》将电动汽车购置补贴和制造企业的税收抵免,与关键矿产和电池组件的来源挂钩。


二是以立法、禁令等形式,限制市场准入,保护本国市场。多次炮制“人权”理由,通过立法限制中国优势产业,如光伏、矿产、钢铝、纺织品和农产品的出口。


此外,在服务贸易领域,特别是电信市场,国外对本国市场的保护尤为突出。以美国为例,美国联邦通信委员会通过FCC清单,禁售9家中国公司的产品,既涵盖电信网络设备,也涵盖部分消费电子。  


2023年,美国通过立法,将知识产权问题与制裁结合——针对“侵权企业”,可以采取出口管制、冻结资金等方式的制裁。近来,有议员还呼吁启动授权,将出口管制与市场准入挂钩,在限制对中国企业出口管制物项的同时,限制其产品进入美国市场。


三是构建新的供应链系统。主要体现在关键矿产领域。随着能源转型步伐的加快,对关键矿产的需求迅速增长。目前,英、美、澳、印、日、韩和欧盟等14个国家(地区)签署了“矿产安全伙伴关系”协议,确保镍、锂和钴的供应;美国分别和日本、韩国签署“关键矿产供应链协议”,涉及电动汽车所需的锂、钴、锰、镍和石墨,目前正在与英国和欧盟进行类似谈判;此外,美国和蒙古还就关键矿产领域合作签署谅解备忘录。构建新合作机制的本质是把控清洁能源产业的全链条。


中国制造如何应变


面对上述变局和挑战,中国制造的应变之策是,加快推进新型工业化。建议从以下三方面着手:


一是要加强理论规则研究。当前,新的规则正在酝酿,国家安全、供应链安全、数字贸易、新兴技术治理已成为主导未来全球发展的关键领域和焦点问题。这其中,围绕贸易与技术的规则是核心,应密切跟踪国际规则前沿动向,研判未来趋势,加强理论和法律实践研究,尤其是新型产业政策、新贸易规则和新多边机制等。


二是加快夯实制造业根基。在制造业中,装备制造业是国家安全的保障。经研究发现,后工业化强国的装备制造业产值仍占其国内制造业总产值的40%以上,一国工业化、现代化和信息化的发展离不开强大的装备制造业。


对于产业梯度转移过程中的外溢,应客观、理性看待,针对可合作领域,实现互利共赢。涉及安全和关键技术基础产业环节,要留在国内,强化供应链安全。


三是界定符合我国国情的基础和新兴技术。纵观各国发展制造业的着力点,都是将贸易与技术结合。为此,应根据国情开展技术界定与识别。夯实基础技术,布局新兴技术,是决胜贸易与技术变局的关键。对于基础技术研发取得的成果,要加强部门和政策的联动性,维护产业发展权益和发展空间。


本文来自微信公众号:财经十一人 (ID:caijingEleven),作者:赵秋艳、王珊珊、周青玲、张磊(机械工业信息研究院、机工智库研究员),编辑:韩舒淋

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