半导体出海的思考（上）

“许多年之后，面对国际大厂贴身肉搏时，国产芯片原厂的产品经理将会回想起，老板要求他把产品销售到海外市场的那个遥远的下午。”——改写自《百年孤独》。

自去年以来，国内的半导体同行经常向笔者咨询，在海外尤其是在北美自由贸易区（NAFTA）是否存在可行的业务机会。其中常见的询问往往以下面的方式起头：“我们最近设计了一款芯片，是否能够协助将其销售到国外”，或者“我们公司最近计划拓展海外市场，是否可以协助寻找合适的销售渠道”。

尽管这些企业在出海的设想、规划和预期目标上存在差异，但它们的动机却是相当一致的：摆脱国内市场的低层次竞争，避免价格战和短视的机会主义运营，转向更为广阔的海外半导体市场，用长期主义实现健康经营。如有可能，成为一支真正的国际化“蓝水海军”更是理想的发展方向。

申生在内而亡，重耳在外而安。笔者谨以个人多年在海外市场积累的一些经验为基础，结合两位成功拓展海外市场的行业先驱的慷慨分享，初步总结了一些大中华区半导体企业进军北美市场的见解，以飨读者。

一、缘起

过剩的产能是推动国产半导体企业走出去的主要原因。笔者在文章《短缺或过剩，生存还是毁灭？》中整理了一份并不详尽的碳化硅国产厂商清单。仅粗略统计，这些原厂在建或者已建的总产能按照6寸晶圆计就已经达到343万片，足以满足年产上千万辆纯电动汽车的需求。

与此同时，由于国产碳化硅产品在品质上仍与国外大厂存在差距，因此在碳化硅最大的应用场景——电动汽车逆变器中，仍大量采用英飞凌和意法等头部大厂的产品，国产器件份额仍然较小。因此，中低端碳化硅产品在国内市场供过于求，但高端产品仍然依赖国外大厂。功率碳化硅领域里的这种结构性供需失衡在当前国产半导体行业具有一定的代表性。

导致这种情况出现的原因有二。

首先为内在因素。根据辜朝明在《大衰退年代》中的观点，大中华区正处于跨越刘易斯拐点的黄金时代，主要表现为溢出的生产力和过剩的资本。这就造成了大量资本短时间内涌入半导体等行业，产能扩张速度超过质量提升的速度，导致生产力大而不强。由此产生的中低端产品国内市场无法完全消化，只能通过价格战争夺有限的市场份额。

工业化/全球化的三个阶段（来源：野村综合研究所）

其次是外在因素，即地缘政治导致的逆全球化。以美国为首的西方发达国家正在重塑全球供应链，将国家制造业战略由离岸生产转向在岸和友岸生产。以美国为例，通过制定芯片法案和实施对华技术封锁，推动其盟友逐步减少对大中华区产业链的依赖，转而加强本土制造，并依托墨西哥、越南和印度等国重建供应链。

逆全球化也使得国产半导体不能像十多年前的互联网行业那样，仅凭借国内市场就能获得足够的海内外投资来支持其成长，而必须积极开拓海外市场才能获得更广阔的发展机遇。正如经纬创投在《“出海”经济学 》一文中所述，“我们不可能拒绝产业链在全球的重塑，而是要积极地参与这种重塑，在其中占到更多主动权。”

自2020年以来美国处于制造业超级周期，其中半导体投资过半（来源：民生证券）

其他行业中类似抢占主动权的情况屡见不鲜，甚至早在多年前就已经发生。这些出海企业遍布消费电子、服饰、电商、餐饮、短剧、家居、美妆和小家电诸多行业，其中不乏知名案例，如TikTok、Temu和安克创新等。因此，出海并非畏途，存在成功的方法论。

二、出海三思

当走出去成为国内企业必须迈过的一道坎时，需要思考出海的三个关键问题，即何时（when）、何地（where）和如何做（what）。

按照出海咨询公司亿欧创始人黄渊普的说法，2023年是国内企业的考察年，而2024就是出海年。在上个月的消费电子展CES2024上，笔者也注意到很多国内企业即使在海外或美国尚未开展业务，也特意参展以便了解海外市场现状和客户需求。亿欧的观察发现，除了耳熟能详的To-C品牌，出海的To-B企业也在疫情后逐渐浮现。例如，医疗设备领域就有不少企业积极出海。笔者在凯撒医疗集团所属的医院中就看到了来自深圳迈瑞的产品。由此可见，从现在起规划出海正当其时。

至于走出去的第一站先到哪里则是众说纷纭，笔者这里不做过多讨论。但是无论从哪个国家或者地区开始做起，北美自贸区或者美国都不应当缺席——仅美国一地的国内生产总值就超过25万亿美元，与东南亚、中东、拉美、俄罗斯和非洲加在一起的体量相当。因此，在北美市场可能不会获得暴利，但是放弃这个全球最大的单一消费市场则意味着高昂的机会成本。

在雷锋网的文章《留给快手海外业务的时间不多了》中指出，由于竞争对手TikTok受到美国政府的打压，快手在最该战略坚持的时候放弃了北美市场，将战略重心转移到拉美。然而，最终结果却是TikTok先难后易，成为美国乃至全球最受欢迎的手机应用程序之一。与之相反，快手采用了北宋建国时期的先易后难的方略，结果却导致对手携美国市场大胜的余威，在其他海外市场如印度、巴西、印度尼西亚等地向快手发起全面对攻，使后者的海外业务发展举步维艰。

最后，关键的问题是如何出海。对不同的行业，答案存在显著差异。目前成功的出海品牌大多是面向消费者的To-C产品，因此网络裂变、达人营销等手段必不可少。而面向企业或商业客户的To-B产品，例如半导体等，则前述方法只能起到锦上添花的作用。

相比之下，To-B产品更适合采用品牌、技术、服务和渠道并重的策略来拓展海外市场。这是因为To-B产品的国内和海外客户群不像To-C产品的那样差异很大，但是在产品全生命周期管理和公司治理等专业性方面要求更高。

例如，通常需要12至24个月才能在美国客户处实现一个完整的Design-in（设计项目导入）周期，比国内市场多出近一倍的时间。而且对产品细节、技术文档和售前售后服务的要求也更为细致和严格，以至于笔者经常从国内供应商那里听到类似的抱怨：“为什么老外要求这么多？国内的客户从来不会问这些”，“为什么还没有做进去？什么时候才会下单”。

一个芯片项目导入需要经历一次完整的循环周期才算完成（来源：01芯闻）

因此，在讨论如何出海之前，有必要了解这些疑问产生的背景，然后可以有针对性地提出方略。接下来，笔者将把讨论聚焦在半导体芯片行业的出海，同时将所涉及到的海外市场关注在北美地区。

三、不同的原厂和不一样的客户

当与国内同行交流国产半导体出海时，笔者除了面对之前的质疑，通常国内厂商还迫切地希望从笔者处获得以下几个问题的答案：“是否有适合的客户资源可供导入？”“在美国（或北美）市场是否有盈利的机会？”或者“三个月（或半年后）能否见到成效？”

这种对“短平快”型业务的追求，源自于当前国产芯片的主要收入模式，即在国内客户中充当兼容国际大厂产品的备用供应商，也就是俗称的二供（2^nd source）。这也是当前国产半导体原厂的发展阶段所导致的。

国内和海外半导体原厂的内生驱动力有所不同（来源：01芯闻）

据笔者的浅见，国内原厂中有两种类型的较为常见。

第一种是头部大厂销售或者研发背景的员工组建的创业公司，了解前公司热销单品的主要客户，或是掌握相关技术。创业后推出的首款产品就是这些high-runner产品的兼容版本。一旦通过价格或者技术优化获得创业开门红后，团队便会再沿着前公司产品路线图所制定的后续开发计划，推出升级版本，并继续在上一个产品的客户群中耕耘。

第二种是规模较大的半导体企业，他们在过去几年的半导体投资热潮中也顺势建设了具有一定产能的晶圆厂或者封装产线，或是通过长期合同在代工厂锁定了相当规模的产能。由于成本与产能利用率的负相关，这些公司不得不按照已有的技术平台大量生产性能并不领先产品，必须以产定销，要求销售团队广撒网式地寻找客户和市场机会。

这两种类型的企业要么以销售为核心驱动公司运转，要么以生产运营为主导，督促其他职能部门，或者两者兼而有之，成为公司话语权最重的两大山头。无论采取何种形态，二供的机会都能在最短时间内满足业绩和产能利用率的需求。这也导致了国产原厂和国外竞争对手不同的思维模式（笔者之后会用单独的文章展开讨论产品驱动型和市场营销驱动型原厂的特点）。

当业务目标是替代某款已知芯片时，客户的需求就变得“简单粗暴”，做到pin-to-pin compatible且具备价格优势即可，性能稍有不足也可接受。因此，国产厂商需要提供的资料和数据也基本围绕着产品替代这个目的展开，例如规格书、对比测试报告等，其他需求相对较少。

再加上大中华区的工程师红利（a.k.a. 加班多、时薪低），只要一家供应商愿意杀价，总有客户愿意其工程师团队加班加点地验证产品。这样的结果首先是Design-in周期短，平均6-12个月。其次，可能出现某个项目少则四五家，多则10数家国产原厂捉对厮杀。

然后，国内的杀价和高周转模式到了北美却南橘北枳般的不再得心应手。同样是引入二供，由于北美电子工程师的普遍老龄化和非必要不加班的工作文化（西欧也类似），即使新供应商承诺提供具有吸引力的价格，但是考虑到工程师一周40小时的工作时间和高昂的加班费，新供应商的引入成本很高，无法像其中国同行那样可以同时验证多家替代料。即使某家供应商的产品成为幸运儿被选中进入验证环节，美国客户所需的产品导入时间往往也会增加一倍甚至两倍。

因此，美国客户通常只选择两三家芯片供应商，一家是国际知名大厂，另一家是国际中等规模的厂商，第三家才有可能留给中国的出海半导体原厂。对于这家中国原厂来说，必须证明自己不是机会主义者，而是有意愿真正长期合作的供应商——仅仅追求在某个项目中作为二供获得短期业绩数据，而非考虑长期合作的企图，只会浪费客户的宝贵时间和工程师精力。也正因为如此，北美客户会对希望进入 AVL（准入供应商名单）的中国企业提出与其国际同行相同水平的要求。

以美国客户的首次拜访为例，研发和采购部门希望首先看到原厂的产品路线图（Roadmap），并且希望从中了解未来两三年时间里正在开发或者计划开发的技术和产品。并通过对技术细节和产品规格的进一步沟通，客户试图发现这家潜在的新供应商是否能在未来几年共同进步——一家只提供二供产品而缺乏合理长远规划的供应商在美国客户的眼中价值有限——这也是前述的那些国内半导体行业人士认为外国客户要求苛刻，无法提供短期业绩助力的原因。

简而言之，也许北美客户的这些做法才是业界常态。

四、出海的传统模式

当国内原厂确认自己将以长期主义策略进军海外市场时，按照传统的思路，通常会采用以下几种方法进入北美市场。

第一种方式相对简单，即依托跨国代理商的协助，或与正在拓展海外业务的亚洲代理商合作。这一渠道涵盖国际知名的安富利、艾睿和大联大等大中型元件分销商，也包括贸泽和得捷等这类目录零售商。一般来说，处于细分领域头部的国产原厂由于规模和产品竞争力等因素，具有一定的议价权，因为相对容易通过这种方式进军海外市场。

第二种方法是利用在北美市场中流行的Sales Reps（销售代表）。这种销售模式比较独特，是一群专业销售人员组成的小型合作社，成员从数人到数十人不等。他们代表各领域的原厂供应商（包括半导体行业），负责北美某个地区的客户开发、销售推广、产品报价和商务

与涵盖数百到数千品牌的代理商和目录零售商相比，Sales Reps承接的品牌一般不超过三十个。由于团队精简、避免内耗，抑或签署排他性协议等原因，每个细分产品领域他们只会选择一家供应商，或是来自大型原厂的某条产品线。另一个区别在于Sales Reps通常不拥有库存。相反，它们依赖于原厂和目录零售商来满足客户的样品和量产需求。因此，试图通过向Sales Reps压货以提升销售业绩的做法不可行。

第三种方法是通过设立海外分支机构、招聘当地团队以及雇佣外籍销售人员等一系列措施，来建立一个可自我维持的海外销售渠道。

根据实际需要，分公司需要一名外派或者当地招聘的总经理，统筹本地运营并负责与总部沟通，同时兼顾销售功能。因为北美市场幅员辽阔，一名专职销售也至关重要。此外，还需配备一名懂技术和产品的技术营销专员，能够总结市场趋势、提炼客户技术需求、帮助国内产品线进行市场定位，成为北美客户和国内技术及生产部门之间的沟通桥梁。

随着所发现的市场机会进一步积累，技术营销专员可能无法顾及与客户的技术沟通工作，因此需要招聘专职的现场工程师（FAE）来负责这项任务。此外，还需要一名负责品牌宣传，协助展会布展等工作的兼职Marcom（市场传播）人员。

最后，也是投资最大、可能立竿见影的出海方案是收购目标地区的相关企业。通过借用这家被收购企业的现有渠道和客户群，快速将产品推向市场。

收购带来的其他好处还包括可以利用这家被收购企业的本土品牌进行市场营销，这在北美市场尤其有利。在笔者的经历中，遇到一些美国客户如戴尔等，提出ABC（Anything but China）战略，明确抵制来自中国的品牌，甚至只要供应链涉及到中国的工厂也会被拒绝。虽然其他北美客户可能没有如此极端的立场，但对采用中国品牌的半导体产品也是持谨慎态度。

通过借用所收购公司的品牌，尽管无法完全掩盖产品的中国背景，但至少在初次拜访时客户不太因为品牌因素而直接拒绝。况且一些国产厂商也逐渐将部分生产环节外包至东南亚等地，未来可能出现“Designed in China， Manufactured in XX”（中国设计，国外生产）的产品，以规避地缘政治的影响。

在《星链终端所用芯片梳理及商业机遇》一文中，某家国内功率半导体公司利用收购而来的一家美国小品牌，曲线进入了星链终端设备供应链。同时，还通过一套班子（研发、运营）两块牌子的做法，这家企业的两个品牌间形成协同效应，不仅在中美两地都做到以本土品牌打开市场，还节省了管理、研发和运营等相关费用。

然而，这四种传统的海外拓展方式存在许多不足之处，稍有不慎就可能导致时间和资金的浪费。

本文来自微信公众号：01芯闻（ID：chiplab），作者：栋幺