OpenAI首颗自研芯片曝光，苹果已下单

本文来自微信公众号：APPSO （ID：appsolution），作者：APPSO，题图来自：AI生成

OpenAI首款内部AI芯片再次传来新的消息。

据台湾经济日报报道，台积电将开发一款专为OpenAI Sora视频模型定制的A16埃米级工艺芯片，旨在提升Sora的视频生成能力。

简单科普一下，1埃米相当于1纳米的十分之一，在当前半导体制程已攻破2纳米工艺之后，埃米成为了全球领先芯片巨头的新战场。

“A16”的命名和苹果的A16芯片没有太大关系，A16命名代表的是制程16埃米，也就是1.6纳米。

这是台积电目前已披露的最先进制程节点，也是台积电进军埃米制程的首秀，预计将于2026年下半年开始量产。

据悉，A16将采用下一代纳米片（Nanosheet）晶体管技术，并采用超级电轨技术（SPR）。而SPR是具有独创性、领先业界的背面供电解决方案，是业界首创的技术。

超级电轨技术可以将供电网络转移到晶圆背面，为晶圆正面腾出更多空间，从而大幅提升逻辑密度和性能，让A16适用于那些需要复杂信号布线和密集供电网络的高效能运算（HPC）产品。

与N2P制程相比，A16的芯片密度提升了1.10倍，在相同工作电压下，速度提升了8%~10%；在相同速度下，功耗降低了15%~20%。

尽管目前台积电A16制程尚未量产，但第一批下单客户已经遭到曝光。

报道称，苹果向台积电预定了首批产能，而OpenAI同样也因自研AI芯片的制造需求预定了A16的产能。

实际上，随着对生成式AI的持续需求，AI芯片成了下一个巨头抢滩的战场，而OpenAI从未放弃过自研AI芯片。

台媒报道称，OpenAI原先积极和台积电洽商合作建置专用晶圆厂，但在仔细评估包括盈利能力在内的各种因素后，但该计划最终被取消。

将时间的指针拨回七月份，据The information援引三位知情人士的消息，OpenAI最近正在积极招募曾参与生产Google AI芯片TPU的前员工，并寻求开发AI服务器芯片。

包括此前也有消息称，OpenAI每年将向这些挖来的Google高级工程师提供价值数百万美元的股权。据悉，OpenAI的芯片研发团队将由曾在Google参与制造TPU项目的Richard Ho领导。

并且，OpenAI也在考虑与一家美国公司来协助开发这款新芯片。

比如作为Google TPU制造的合作伙伴之一，博通公司已经与OpenAI的芯片研发团队就制造芯片的事宜进行了讨论。

不过，OpenAI团队似乎尚未开始设计该芯片，最早也要到2026年才会投入生产。该团队正在评估各种芯片封装和内存组件，以期最大限度地提升芯片性能。

今年早些时候，《华尔街日报》报道也指出，OpenAI CEO Sam Altman正在与投资者洽谈要为芯片合资企业筹集资金，并指出这可能需要筹集高达7万亿美元的资金。

Altman后来辟谣称，这个数字代表此类合资企业的参与者在几年内需要进行的总投资，包括从房地产和数据中心电力到芯片制造等各个方面。

对于OpenAI或将制造AI芯片，各方的态度也有些暧昧。

一方面，英伟达是OpenAI的主要芯片供应商，英伟达CEO黄仁勋甚至亲自向OpenAI交付了首个DGX H200芯片。因此，OpenAI选择自研AI芯片可能会引起英伟达的不满。

另一方面，尽管开发一款能与英伟达相媲美的新型服务器芯片可能性不大，且需要数年时间才能实现，但自研AI芯片可能为OpenAI在未来与英伟达的定价谈判中提供潜在的筹码。

Altman曾表示如果能源科技没有重大突破，那么人工智能是无法达到下一个阶段的。

因此，不少观点认为，OpenAI与其把时间花在AI芯片的制造上，不如更多地关注AI开发所面临的能源危机问题。

截至发稿前，台积电对上述报道不予置评，而OpenAI暂未就此事作出回应。

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