中国企业突破美国封锁，实现4nm封装技术并实现量产

近日，长电科技在投资者关系平台上公开表示，公司已经实现4nm工艺制程的手机芯片封装，在芯片和封装设计方面与客户展开合作，可帮助客户将2.5D和3D等各类先进封装集成到智能手机和平板电脑。