硬核知识点：一块晶圆可以生产多少芯片？

这几天在看某个粉丝在我之前讲解光刻机视频发的评论，内容是这样的：

荷兰阿斯麦公司的EUV光刻机一天能刻多少颗芯片？一年才生产几台，那么它是怎么满足市场的呢？要知道光手机一年就要十几亿部，那么光刻机可以同时刻多少颗芯片？

嗯，这个问题问的非常好，所以针对这一系列的问题，我想单独做一期视频来讲解。

谁叫咱们这么宠粉呢！

2019年荷兰阿斯麦公司一共才卖了26台EUV光刻机，有一半是卖给了台积电。

作为阿斯麦最大的客户，台积电在晶圆代工领域独占半壁江山，在先进工艺制程研发上也是业界领先。

根据台积电官网公布的数据，2019年台积电公司年产能超过1200万片12寸晶圆产量。

换算成每个月的话，月产量是100万片左右。

在这个硅晶片上我们可以加工制作成各种电路元件结构，让它成为有特定电性功能的IC产品，比如芯片之类的东西。

而这种圆形薄片有很多尺寸，比如8英寸大小，12英寸大小，18英寸大小，甚至更大的。

那么问题就来了，这些硅晶圆片，究竟多大尺寸才是最合适的？

事实上芯片制程越小，晶圆的尺寸就越大。

目前14nm或以下制程的芯片，全部采用12寸的晶圆片来制造的，因为晶圆越大，衬底成本就越低。未来甚至会有18寸或更大的硅晶圆片出现。

但从目前的数据来看，12英寸晶圆的出货面积占全部半导体硅片出货面积的65%左右，8英寸的占20%左右，其它的主要是更小尺寸的晶圆片了。

所以如果用12寸的晶圆来制作芯片，一块能够制作出多少块芯片呢？