欧洲半导体企业加码“中国制造”

德国芯片大厂英飞凌CEO Jochen Hanebeck近日在接受采访时透露，英飞凌正在将商品级产品的生产本地化，以寻求与中国买家保持密切联系。

虽然意法半导体、英飞凌和恩智浦这些欧洲芯片大厂遵守了对中国半导体行业实施的某些限制，但他们并没有计划停止在中国市场的运营，甚至近年来不断加码中国市场。

一、欧洲半导体产业以成熟制程为主

半导体领域除了高通、英伟达这类生产高端手机、电脑芯片的企业之外，还有一类主攻成熟制程市场的芯片企业。他们所生产的模拟芯片、功率半导体、MCU芯片等，一直都是我国工业领域所不可或缺的。

而这些企业的地域分布相对较为集中，主要由欧洲、美国、日本三个国家和地区提供。其中，欧洲厂商实力强劲，拥有多家全球知名的企业，如英飞凌、意法半导体、恩智浦等。

英飞凌：英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门，于1999年独立，2000年上市。其中文名称为亿恒科技，2002年后更名为英飞凌科技。英飞凌是全球功率半导体领域的领军企业。其功率半导体业务在市场份额和营收增长方面均表现出色。英飞凌还是全球最大的汽车MCU（微控制器）厂商，2023年全球市场份额约为29%。此外，英飞凌还积极扩大产能，以满足不断增长的市场需求。

意法半导体：意法半导体（ST）集团于1987年成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体主要出品MCU、模拟芯片和电源转换芯片，分立器件、手机相机模块和车用集成电路等。在功率半导体领域，意法半导体也拥有强大的研发和生产能力。例如，它完成了对瑞典碳化硅晶圆制造商Norstel AB的整体收购，并计划未来继续扩产。

恩智浦：恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。2010年，恩智浦在美国纳斯达克上市。2015年，恩智浦收购了由摩托罗拉创立的飞思卡尔半导体，成为全球前十大非存储类半导体公司，以及全球最大的汽车半导体供应商（Strategy Analytics）。在全球30个国家和地区设有办事处，总员工人数超30000，2023年全球营收为132.8亿美元。

博世集团：博世集团（BOSCH）是全球领先的技术和服务供应商，在半导体领域也有重要地位。其功率半导体产品包括传统硅基的IGBT和碳化硅功率半导体等。博世于2019年正式宣布开展碳化硅的相关业务，并在德国建有车规级生产线。

实际上，欧洲一直是全球半导体产业高度发达地区之一，有着雄厚的半导体底蕴，过去几十年来，欧洲半导体经历了大量的整合、兼并、重组、破产等，发展到现在，欧洲的半导体产业大多集中在英飞凌、意法半导体和恩智浦这三巨头手中，成为欧洲半导体业界并驾齐驱的三驾马车，在全球半导体产业中占有重要的一席之地。

二、纷纷加码“中国制造”

不过，最近这些欧洲芯片龙头频频在媒体中透露出加码在华制造的消息，引发业界广泛关注。

英飞凌CEO Jochen Hanebeck指出，鉴于中国客户对于某些难以替换的关键部件提出了本地化生产的迫切要求，英飞凌决定调整生产布局，将部分产品的制造环节转移至中国的代工厂。实际上，英飞凌早在1996年就在中国无锡设立生产基地，但是该工厂主要是从事后道封装制造。目前英飞凌在中国并没有自己的晶圆制造厂。因此，Hanebeck所说的是会将部分芯片的前端制造交由国内的晶圆代工厂来制造。

此外，11月21日，意法半导体在投资者日活动中，正式宣布与华虹宏力半导体制造公司（华虹宏力）建立合作伙伴关系，联合推进40nm微控制器单元（MCU）的代工业务，旨在满足市场需求、优化供应链。

尽管由于工业和汽车芯片市场疲弱，意法半导体今年已三次下调年度营收预期。但该公司重申了到2030年营收将达到200亿美元、营业利润率将超过30%的预期。该公司还制定了2027～2028年的中期计划，目标是在成本节约计划的支持下，实现180亿美元的营收和22%～24%的营业利润率。该公司在一份声明中表示：“与目前的成本基础相比，预计到2027年将节省数百万美元。”

为了支持上述目标的实现，意法半导体首席执行官Jean-Marc Chery于当地时间周三宣布，将与中国第二大晶圆代工厂华虹集团合作，计划在2025年底在中国本土生产40nm MCU，其认为在中国进行本地制造对其竞争地位至关重要。

去年，意法半导体还与三安光电宣布，将在中国成立合资企业，专注于研发、生产和销售高性能硅基碳化硅（SiC）功率器件和二极管，该项目总投资约32亿美元。

恩智浦也透露，恩智浦还在努力寻找一种方式来服务那些需要中国产能的客户，并表示“我们将建立一条中国供应链”。由于恩智浦在天津已有自己的封测厂，因此，这一说法意味着部分芯片的前端制造也将会放到中国。此外，恩智浦宣布其在中国创立的首个全线上实验室——人工智能创新实践平台云实验室正式上线运营。

博世中国总裁徐大全也表示，博世中国的销售额约占博世全球市场销售额的20%，中国已经成为博世技术研发和创新的关键基地。

据了解，过去10年间，博世在中国市场累计投资了将近500亿元，并在中国投资了电机、电桥、电控等电气化产品，同时也在开发氢燃料电池和智能座舱等新产品。去年三月在苏州奠基的博世新能源汽车核心部件及自动驾驶研发制造基地目前已经开始生产，未来几年预计总投资约70亿人民币；博世的合资公司联合电子的太仓三期工厂正式开业，将进一步扩大博世电桥和电机的在华生产能力；就在刚过去的十月份，博世与江铃集团签署协议成立了合资公司，共同开发和销售轻型商用车电驱桥系统。

三、原因何在？

之所以在华投资加码，这一变化背后，是越来越重要的中国市场。

2024年1至10月，我国新能源汽车产销分别完成977.9万辆和975万辆。2024年11月14日，中国汽车工业协会宣布，中国新能源汽车年产首次突破1000万辆，成为全球首个新能源汽车年度达产1000万辆的国家。中国新能源汽车市场规模从2017年到2024年逐年上升，预计2025年市场规模将达到23.1千亿元。

随着下游应用领域的快速发展，车用半导体需求快速增长，尤其是在新能源汽车领域。汽车MCU在汽车中扮演着至关重要的角色，主要作用包括控制和管理汽车的各种电子系统，提高车辆的安全性和效率。由驱动电机、电机控制器等组成的电驱动系统作为汽车的动力之源，是整车的核心组成部分，IGBT 功率模块在电机控制器中发挥了核心作用，直接控制直、交流电的转换，同时对交流电机进行变频控制，通过决定驱动系统的扭矩和最大输出功率来直接影响新能源汽车的加速能力和最高时速。

由于西方电动汽车市场低迷，中国市场对于英飞凌、意法半导体、恩智浦等欧洲主要芯片制造商而言正变得越来越重要。升级在中国的服务体系、研发体系，与中国本土供应商合作，已经成为共识。

英飞凌首席财务官施耐德此前曾表示，截至今年9月30日，公司在中国的销售份额攀升两个百分点，达到27%，是整个北美和南美销售额的两倍多。汽车业务在中国的市场份额高于欧洲，中国业务可以弥补电动汽车在西方国家的销售疲软。

恩智浦老板西弗斯也表示，今年全球汽车产量将下降2%，但电动汽车产量却增长20%，这主要发生在亚洲和中国。目前，中国的汽车市场规模相当于欧洲和美国的总和。中国无疑正变得“更加重要”。此外，恩智浦执行副总裁Andy Micallef，中国是世界上最大的电动汽车和电信市场，恩智浦在试图找到一种方式，为那些需要在中国境内生产能力的客户提供服务。

在恩智浦的战略中，中国显然是该公司最为看重的区域市场之一。市场机构预测，由于在物联网与电子设备方面的需求充沛，中国在该领域仍会有大幅的增长，至2030年将达到2300亿美元规模。

意法半导体制造主管 Fabio Gualandris认为，“在其他任何地方生产芯片都意味着错过中国快速的电动汽车开发周期。”

不难看出，中国巨大的新能源汽车市场，是这些企业绝对加码的最重要原因。

此外，今年以来，汽车电子行业因全球电动车需求放缓而陷入低迷。由于车企前期囤货，导致部分汽车芯片，如MCU、功率半导体、电源管理芯片出现供应过剩。同时，电动车降价带动车企要求零部件供应商降价，使得汽车半导体供应链的利润进一步被压缩。如何降低成本考验着这些芯片大厂。

选择在华制造和研发能更及时的响应客户需求，也能降低成本。从商业价值角度考虑，把工厂选在中国，将会获得其他国家无法比拟的优势。