回顾2024年，中国半导体行业如何洗牌？

近年来，半导体行业作为高新技术领域的标杆性产业，备受国家政策的青睐与扶持，各地政府和企业亦踊跃投身其中，加码投资布局。在科技竞争日益白热化的当下，半导体宛如一颗璀璨的 “科技明珠”，因其对现代信息技术举足轻重的支撑作用，在国家发展的战略版图里，被赋予关键地位，得以汇聚海量资源，持续蓬勃生长。

随着11月数据的尘埃落定，这是中国集成电路出口额首次突破万亿元大关。

中国半导体产业正呈现出一副勃勃生机，万物竞发的境界。而在这背后却是中国半导体产业的新一轮洗牌。

一、并购重组升温，多家企业跨界投资半导体

受益于行业复苏和接踵而至的政策利好，半导体行业并购重组热度不断升温。

从政策角度来看，上市公司并购重组政策出现宽松迹象。

证监会于6月19日发布《关于深化科创板改革 服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》，其中明确提出更大力度支持并购重组。支持科创板上市公司开展产业链上下游的并购整合，提升产业协同效应。适当提高科创板上市公司并购重组估值包容性，支持科创板上市公司着眼于增强持续经营能力，收购优质未盈利“硬科技”企业。丰富支付工具，鼓励综合运用股份、现金、定向可转债等方式实施并购重组，开展股份对价分期支付研究。

9月24日，证监会发布了《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》，主要包括支持上市公司向新质生产力方向转型升级、鼓励上市公司加强产业整合、提高监管包容度、提升重组市场交易效率、提升中介机构服务水平、依法加强监管六大方面内容，旨在进一步激发并购重组市场活力，支持经济转型升级和高质量发展。

12月9日，上海市政府正式印发《上海市支持上市公司并购重组行动方案（2025—2027年）》，其中明确提出，力争到2027年，落地一批重点行业代表性并购案例，在集成电路等重点产业领域培育10家左右具有国际竞争力的上市公司，形成3000亿元并购交易规模，激活总资产超2万亿元，集聚3—5家有较强行业影响力的专业并购基金管理人。

从行业发展角度来看，中国半导体产业规模已经发展到一定程度，市场逐渐进入整合阶段。

今年以来，多家半导体行业上市公司披露并购重组动态。例如，长电科技收购晟碟半导体、中巨芯收购Heraeus Conamic UKL imited全部股权、芯联集成收购芯联越州、纳芯微收购麦歌恩电子、晶华微收购深圳芯邦智芯微、德邦科技收购衡所华威、TCL科技收购LG广州工厂、富创精密收购亦盛精密、共达电声收购浙江豪晨、华海清科收购芯嵛公司、华东重机收购锐信图芯、兆易创新拟收购苏州赛芯控股权等等。

此外，并购热潮也引来了多家A股公司跨界投资半导体领域，欲打造“第二增长曲线”。例如，友阿股份收购尚阳通、百傲化学收购芯慧联控股权、双成药业收购奥拉股份、富乐德收购富乐华、奥康国际拟收购联和存储等等。

据统计，2024年1-11月，半导体上市公司共披露31起并购事件，涉及横向并购和纵向并购。

并购重组可以优化市场资源配置。对于买方企业来说，其可以扩充自身产品布局，获得更年轻的技术团队，整合上下游产业，更好地应对市场变化和技术挑战；对于被并购企业而言，可以克服规模和资金实力限制，加快研发和拓展速度，实现更好的发展。美国半导体企业也正是通过并购活动来整合资源和技术，应对全球市场的快速变化和技术挑战。

二、产业两极分化，强者恒强，巨头涌现

通过收购重组，半导体产业逐渐呈现出明显的两极分化态势，巨头开始涌现。

3月26日，长电科技公告，磐石香港拟以约116亿元收购22.54%的股权，公司实控人将变更为中国华润。8个月后，长电科技董事长高永岗辞职，一同辞职的还有董事彭进、董事张春生和监事王永。至此，长电科技的控制权彻底变更。由此，华润旗下将拥有两家芯片龙头，即华润微和长电科技。半导体产业链也逐渐形成了华润系：华润长电+华润微。

此外，华虹集团近期也发生重大人事变动，秦健接替张素心任上海华虹(集团)有限公司董事长。业内人士认为，秦健在产业和资本两方面的丰富经验，将为华虹集团引入更多资本和产业资源。2023年，华虹公司在其科创板招股说明书中承诺，从科创板上市之日起三年内，按照国家战略部署安排，在履行政府主管部门审批程序后，华虹集团将把旗下12英寸晶圆代工子公司华力微注入华虹公司。

华虹半导体关于未来发展战略显示，未来华虹将会坚持“8英寸+12英寸”发展，同时在大华虹“一体化”战略布局下，上海、无锡两地实现产能柔性共享、工艺迭代升级、平台日趋完善、新品加速导入，更好服务经济社会发展需求。此外，华虹半导体也在积极开展服务国家战略的生态链建设，推动与终端应用企业和芯片设计客户的产业链协同发展，建立可持续发展的产业生态。

除了封测、晶圆代工外，半导体设备龙头企业北方华创也在布局完善生态。12月16日，北方华创公告，拟以全资子公司北方华创创新投资（北京）有限公司作为出资平台，联合北京电控产业投资有限公司、北京国有资本运营管理有限公司等合作方共同设立北京集成电路装备产业投资并购二期基金，募资总规模为 30 亿元，首期拟现金募资不超过 25 亿元。

二期基金主要以并购、投资和股权投资方式投资于半导体领域，重点围绕装备、零部件、材料、软件、 元器件及上下游新技术、新材料、新应用等。北方华创称，本次公司参与二期基金设立，符合企业整体战略规划，有助于提升公司在产业链上下游影响力，有助于提升半导体装备业务技术创新和产品迭代能力，增强公司核心竞争力。

半导体产业是资产密集型产业，一座晶圆厂的投资往往以亿计，先进制程甚至以百亿计，必须依靠资本支撑，央企龙头在半导体国产化的主导角色会加重，从华润溢价接手长电到大华虹“一体化”战略去看，核心还是打通全产业链，再到北方华创去做自己的零部件业务，强者恒强的局面已经产生，未来不断入局与催化，将技术与核心掌握在自己手里。

随着大基金二期的成立，未来或将形成，大基金孵化企业成熟后，央企国企收并购，以尽快形成龙头企业，凭借体量和资金优势快速突围的局面。这或许是新型举国体制的体现。

三、半导体设备企业平台化，业务产品多元化

“工欲善其事，必先利其器”，半导体设备行业作为半导体产业链上游基石，是加快发展新质生产力的重点领域，对信息技术革命、经济建设、社会发展和国家安全具有重要战略意义和核心关键作用。

在国内晶圆厂逆势扩产及美日荷出口管制趋严的背景下，国产设备发展的速度预计将超过全球平均水平。半导体制造主要工艺环节已逐步实现国产设备覆盖，正持续推进技术创新；成熟制程产品将逐步实现规模化应用，进入国内竞争阶段，先进制程产品正悄然开花。

而在这一过程中，一些龙头企业逐渐从单一品类设备商迈向平台型设备巨头，通过收并购等方式丰富产品线、提升产品竞争力。

成立于2004年的中微公司，主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售，基于在半导体设备制造产业多年积累的专业技术，由 MOCVD 和刻蚀设备起步，逐渐拓展至LPCVD、ALD等薄膜沉积及其他设备，广泛布局半导体集成电路制造、先进封装、LED外延片生产、功率器件、MEMS制造以及其他微观工艺的高端设备。

中微公司董事长、总经理尹志尧表示，“为了尽快实现赶超，我们正在启动运行二十多个设备的开发项目。我们有信心，在将来开发出更具竞争力的刻蚀设备、薄膜设备、外延EPI（在衬底上生长出的半导体薄膜）设备和电子束检测设备。”

据悉，中微公司将整合产业链上下游和相关资源作为发力点，积极考虑投资和并购，推动公司更快发展。预计未来五到十年，中微公司将通过自主研发以及携手行业合作伙伴，覆盖集成电路关键领域50%至60%的设备。

另一家公司盛美半导体也在逐渐发展成为平台型半导体设备企业。盛美上海的产品矩阵由清洗设备成功向产业链上的其他环节实现扩张，大幅提升了公司的成长空间，实现了平台化发展。截至目前，盛美上海的产品囊括了包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备等在内的前道半导体工艺设备，以及后道先进封装工艺设备、硅材料衬底制造工艺设备等。

此外，华海清科、拓荆科技等设备公司也在积极发力多元化业务。随着国产工艺研发不断进步，平台型公司优势明显。在协同性强的工艺使用同一家厂商的设备，对晶圆厂来说，系统兼容性与集成度更高、售后服务与技术支持更集中、有利于降低维护与管理成本、更好的优化与升级生产线、也有助于提高设备一致性和良品率。

四、持续全面打造稳定安全的供应链

即将离任的拜登最近又祭出制裁手段。拜登政府首先是将136个中国相关实体添加到“实体清单”，之后又宣布针对中国半导体产业相关政策发起301调查。目前来看，国产半导体产业链经受住了考验。

首先，国产设备核心零部件供应链逐渐实现稳定安全。

中科飞测、北方华创、华海清科、拓荆科技、中微公司等多家上市企业针对被列入“实体清单”回应称，管制措施预计不会对公司有较大影响。

华海清科总经理张国铭指出：“我们的竞争对手所需的核心零部件都是自己做的，不是买的第三方的，他们也不对外卖。所以华海清科从开始的时候，就必须得自己去攻克，如果不攻克，我们的设备就卖不出去。所以这一部分的核心零部件，那我们一直在持续研发和迭代，现在的进展比较理想，应该没有什么卡壳的问题或者存在很大的风险。对于其他类型的零部件，我们做本地化供应、或者安全供应链的工作也比较早，其实很早就把它当成一个重点任务来抓了，所以目前进展都还比较顺利。”

中微公司董事长尹志尧指出，中微公司主要零部件的自主率已达到90%以上，到今年第三季度末可以达到100%。

这也进一步推动了核心零部件企业先锋精科上市。其在招股书中表示，零部件是半导体设备国产化的重要载体，公司凭借产品专精的特点在国内本土半导体设备厂商国产化浪潮中占据重要地位，并在刻蚀和薄膜沉积设备的关键零部件上推动了国产化进程。公司自设立时起即与行业头部企业北方华创和中微公司开展密切合作，作为核心零部件的重要供应商协助客户诸多设备经历了研发、定型、量产和迭代至先进制程的完整历程。

其次，设备和材料的国产化也助力中国芯片制造的安全稳定。

尽管中国是全球最大半导体消费市场，但本土化缺口明显，2023年芯片自产率仅20%、半导体设备国产化率为35%、高端刻蚀机等关键领域国产化率不足10%。随着国产晶圆厂逆势扩张、海外制裁趋紧，本土半导体设备厂商有望扩大份额，预计2025年国产化率将达50%。

近期我国半导体设备在离子注入、刻蚀、薄膜沉积、第三代半导体等领域取得多番突破。国产设备大厂业绩实现了较大程度的增长。近几年的驱动因素包括受人工智能计算需求大幅提升、全球晶圆制造产能扩张、高性能计算和存储相关设备以及第三代半导体设备需求猛涨等。总体来看，业界关于“半导体设备是近几年半导体产业中业绩确定性最强的细分领域”定论依旧适用。

在材料方面，国产也实现了多项突破。华海诚科通过收购华威电子，不仅获得了全球环氧塑封料市场的领先地位，还成功打破了国外厂商的技术封锁。同样的案例还有阳谷华泰收购波米科技，后者生产的光敏性聚酰亚胺（PI）材料是先进封装中最核心的材料之一。此外，鼎龙股份的半导体封装PI产品已经实现批量订单，其第二款临时键合胶产品也成功进入市场。强力新材在先进封装用PSPI领域取得了国内唯一量产供货的成绩，而飞凯材料的高端IC封装用锡球和联瑞新材的Low alpha微米级硅微粉也都取得了不错的进展。在今年12月份，湖北的半导体材料厂商宣布，其推出的浸润式ArF光刻胶以及KrF光刻胶产品已经通过了客户验证，并且获得了国内两家大型晶圆企业的订单，预计采购额将会超过100万元。

最后，芯片的下游应用为了实现稳定可控也开始采用国产化芯片。

近期，国内四大行业协会——通信、互联网、汽车与半导体领域，联合发声，呼吁业界在采购芯片时对美国产品持谨慎态度，指出美国芯片在可靠性与安全性上已不再是无可挑剔的选择。

此番倡议的核心意图在于，鼓励中国企业加大对国产芯片的支持力度，通过实际采购行动助力中国芯片产业的崛起。行业协会认为，只有当中国企业广泛采用中国芯片，才能加速国产芯片的技术进步，最终实现对美国芯片的逐步替代，减少对外部供应链的依赖。

华为终端BG CEO何刚在与张泉灵的对话中表示，华为Mate 70的每一颗芯片都具有国产的能力。

本文来自微信公众号：半导体产业纵横，作者：鹏程