美商务部长直言僧多粥少：芯片补贴将大大低于企业预期

本文来自：财联社，作者：马兰，题图来自：视觉中国

全球不少国家政府正在通过补贴来刺激本地芯片行业新增产能，然而，作为掀起这一竞争的始作俑者，美国一直在补贴问题上不尽人意。

周一，美国商务部长雷蒙多表示，大多数寻求美国政府补贴的芯片公司，最后得到的补贴将大大低于他们申请的数额，因为美国政府收到了累计600多份意向书，超过700亿美元的补贴，是计划发放补贴规模280亿美元的两倍多。

她进一步补充道，政府官员不得不对申请公司态度强硬，她已经敦促公司高管们少花钱多办事，但补贴期望与现实之间的巨大落差让一些优秀公司的申请不得不被打回。

但雷蒙多仍然自信，认为公司虽然只能收到预期中补贴的一部分，但公司们还是会选择在美国增加产能，因为美国政府将在公司达到某些里程碑时发放更多资金。

此外，她指出企业还能从其他类型的财政支持中获益，如高达750亿美元的贷款和贷款担保，及高达建设费用25%的税收减免，这对公司来说仍是一大笔钱。

每一分钱都花在刀刃上

目前，美国占到全球芯片制造的12%。美国政府推动的芯片战略试图在本十年末将美国尖端逻辑芯片的制造份额突破至20%，而美国目前在该领域的产量还是空白状态。

因此，雷蒙多称，美国商务部目前优先考虑扶持那些将在2030年投入运营的项目，而不再喜欢长期项目。这也是很多优秀项目可能得不到补贴的重要原因。

雷蒙多指出，白宫的最初目标是帮助新建至少两个大规模制造业集群，以生产尖端逻辑芯片，但现在这一目标显然已经有些落后。

她强调，人工智能的兴起扩张了美国对芯片的更大野心，人工智能是这一代人的决定性技术，如果美国不能在制造尖端芯片方面处于领先地位，就不可能在人工智能领域取得领先。因此，《芯片法案》的重要性被进一步提升。

目前，美国商务部已经发放了三笔补贴，包括一笔给英宇航系统公司的3500万美元，一笔给微芯科技的1.62亿美元以及给格芯的15亿美元补贴。

雷蒙多还笑谈，因为她在与公司的谈判中一直讨价还价，保持强硬态度，因此没有一家公司的首席执行官给她寄送圣诞贺卡。

本文来自：财联社，作者：马兰