中芯国际近日宣布，将投资75亿美元在天津建设其中国境内的第四座12英寸晶圆代工厂，各个芯片产商今年也都在加速布局12英寸晶圆生产线，以扩大产能。其实集成电路的发展有两条技术线，一个是晶圆尺寸的不断增大，另一个是芯片工艺制成的不断降低。晶圆越大，单个晶圆上可以制造的芯片数量就越多。12英寸晶圆与8英寸晶圆相比，面积提高了2.23倍，8英寸晶圆可制造88块芯片，而12英寸晶圆可制造232块芯片，而且从不同尺寸的晶圆用途上也说明12英寸晶圆才是未来的发展趋势。